[发明专利]具有焊球的封装结构及封装结构的制造方法

说明书

一种具有焊球的封装结构及其制造方法，其中所述封装结构包括封装主体(10)、焊盘(20)、补强结构(30)及焊球(40)，所述焊盘(20)设置于所述封装主体(10)的表面，所述焊球(40)固定于所述焊盘(20)，所述补强结构(30)连接至焊盘(20)且内埋于所述焊球(40)中，以增强所述焊球(40)与所述焊盘(20)之间的连接强度。所述封装结构能够提升焊球与封装主体之间的连接强度，保证封装结构的可靠性。

技术领域

本申请涉及具有焊球的封装结构及封装结构的制造方法。

背景技术

现有技术中封装结构设有焊球阵列，通过焊过实现封装结构与其它元件(例如电路板或芯片)之间的固定。举例而言，BGA(Ball Grid Array，焊球阵列封装)大量应用于电子产品。随着电子产品的功能越来越多，体积小型化发展趋势，焊球直径和焊球间距的越来越小，进而电子产品的可靠性也越来越受到挑战，主要表现在抗跌落强度、抗温度循环及温度冲击强度上。也就是说，现有技术中的封装结构中，由于焊球直径的小型化设计，使得焊球的强度也下降了，焊球与芯片或者焊球与基板之间的连接强度较差，焊点的可靠性低，焊点处容易断裂失效，从而影响封装结构的可靠性，降低使用寿命。

发明内容

本申请实施例所要解决的技术问题在于，解决了焊球强度差的问题，能够保证电子产品封装结构的可靠性，提升使用寿命。

第一方面，本申请公开一种具有焊球的封装结构，包括封装主体、焊盘、补强结构及焊球，所述焊盘设置于所述封装主体的表面，所述焊球固定于所述焊盘，所述补强结构连接至所述焊盘且内埋于所述焊球中，以增强所述焊球与所述焊盘之间的连接强度。

本申请通过补强结构内埋在焊球中的结构，使得焊球与封装主体之间的连接强度得到提升，保证封装结构的可靠性，当焊球发生开裂时，补强结构的大部分面积还是能够和焊球保持连接。因此本申请解决了现有技术中焊球开裂后导致封装结构失效的情况，能够保持封装结构和主板焊盘的导通。而且，本申请不需要增加焊盘的尺寸，就可以提升焊盘的强度，在高可靠性产品的应用上，既满足小型化高密的设计，又可以满足可靠性运行环境要求。

结合第一方面，在第一种可能的实施方式中，所述补强结构为金属线结构，所述补强结构通过半导体键合金线的工艺形成在所述焊盘的表面，并在所述焊球内蜿蜒弯折。本实施方式中的金属线可以为金线，即通过打金线的工艺在焊盘表面形成补强结构，金线不但强度好，也能保证电连接和电信传输的可靠性。

结合第一方面，在第二种可能的实施方式中，所述补强结构为柱状结构。本实施方式中，补强结构可以通过将所述焊盘局部增厚的方法或者采用激光焊打凸点的技术实现。通常所述焊盘设置在封装主体的基板(或称之为电路板)上，在基板或电路板制作的过程中，形成焊盘的同时就将焊盘的局部增厚，以形成突出设置在焊盘表面的补强结构。具体而言，本实施方式中的补强结构可以设置在焊盘的中心位置处。

结合第一方面及上述任意一种可能的实施方式，在第三种可能的实施方式中，所述补强结构的数量为至少两个，所述至少两个补强结构彼此间隔地设置在所述焊球内。补强结构的数量增加有使得封装结构的可靠性得到提升。

结合第一方面及上述任意一种可能的实施方式，在第四种可能的实施方式中，所述补强结构与所述焊盘的材料相同，且所述补强结构与所述焊盘为一体式的结构。也就是说，补强结构与焊盘在同一个工艺过程中形成，不但节约了制作工序，也有利于降低封装主体的成本。

第二方面，本申请这提供一种封装结构的制造方法，包括如下步骤：

在封装主体的表面制作焊盘；

在焊盘的表面制作补强结构；及

在所述焊盘的表面植球，以形成焊球，且使得所述补强结构内埋于所述焊球内。