[发明专利]清洗剂组合物和清洗方法

说明书

本发明提供清洗剂组合物和使用该清洗剂的清洗方法，上述清洗剂通过含有规定量的水，从而环境安全性优异，另一方面，能够发挥优异的清洗性，并且还能够有效地抑制被清洗物中的金属腐蚀。用于在白浊状态下清洗被清洗物的清洗剂组合物等，含有第1～第4有机溶剂和水，并且第1有机溶剂为规定的疏水性芳香族系化合物等化合物，第2有机溶剂为规定的疏水性一元醇化合物，第3有机溶剂为规定的亲水性含氮化合物等，第4有机溶剂为规定的亲水性胺化合物，使水的配合量相对于有机溶剂的合计量100重量份为50～3900重量份的范围内的值，且在相分离为油相与水相时，使油相中的水分浓度(测定温度：25℃)为5重量％以下的值。

技术领域

本发明涉及清洗剂组合物和清洗方法。

特别涉及通过含有规定量的水，从而环境安全性优异，另一方面，能够发挥优异的清洗性，并且还能够有效地抑制被清洗物中的金属腐蚀的清洗剂组合物和清洗方法。

背景技术

以往，已知在将半导体元件、电容器等钎焊于引线框架等时，助焊剂从焊膏中飞散，以残渣的形式附着在电极周围(以下，将上述助焊剂的残渣称为“助焊剂残渣”)。

上述助焊剂残渣不仅成为在焊接接合部的腐蚀等的原因，还成为在引线接合工序中的接合不良或树脂密封工序中的与成型树脂(mold resin)密合不良等的原因，因此需要用清洗剂除去，以往，提出了各种清洗剂(例如，参照专利文献1～2)。

即，在专利文献1中公开了含有70重量％以上的碳原子数9～18的环式饱和烃的清洗剂组合物。

另外，在专利文献2中公开了一种清洗剂组合物，其特征在于，相对于清洗剂组合物用原液100重量份含有50～1900重量份的水，并且用于在白浊状态下清洗被清洗物，清洗剂组合物用原液含有第1有机溶剂和第2有机溶剂作为有机溶剂，并且第1有机溶剂为选自疏水性二元醇醚化合物、疏水性烃化合物、疏水性芳香族化合物、疏水性酮化合物和疏水性醇化合物中的至少一种化合物，该第1有机溶剂的沸点为140～190℃的范围内的值，在水中的溶解度(测定温度：20℃)为50重量％以下的值，第2有机溶剂是沸点为140～190℃的范围内的值、在水中的溶解度(测定温度：20℃)为超过50重量％的值的亲水性胺化合物，使第2有机溶剂的配合量相对于第1有机溶剂100重量份为0.3～30重量份的范围内的值，并且使沸点为超过190℃的值的有机溶剂的配合量相对于第1有机溶剂100重量份为0重量份或0～15重量份(其中，不包含0重量份。)的范围内的值。

专利文献1：日本特开平3-62896号公报(专利权利要求书)

专利文献2：WO2012/005068号公报(权利要求书)

发明内容

然而，专利文献1中记载的清洗剂组合物仅由有机溶剂构成，或者仅由有机溶剂和表面活性剂构成，由于完全不配合水，因此存在环境安全性不充分的问题。

另外，完全没有想到能够通过配合水使清洗剂组合物为白浊状态(乳液状态)而有效地提高清洗性。

另一方面，专利文献2中记载的清洗剂组合物因为必须配合较大量的水并在白浊状态下使用，所以能够兼得优异的环境安全性和清洗性。

然而，专利文献2中记载的清洗剂组合物必须为亲水性胺化合物，因此水相中的电导率和pH上升，出现被清洗物容易发生金属腐蚀的问题。

特别是，将对形成了由铝构成的接合焊盘(以下，有时称为“铝焊盘”。)的半导体元件进行钎焊而成的引线框架作为被清洗物时，发现问题。

即，在上述引线框架，除构成在半导体元件上形成的铝焊盘的铝以外，同样通过电路接合有构成焊盘的金和银，构成引线框架主体的铜合金，对引线框架主体实施镀覆的镍，焊锡中含有的锡、铅、银等不同种类的金属。