[发明专利]不具有裸片附接垫的引线载体结构和由此形成的封装

权利要求书

1.一种用于组装包封在模制化合物中的封装半导体裸片的引线载体，所述引线载体包括：连续模制化合物片材，所述连续模制化合物片材具有顶侧和相对背侧，所述连续模制化合物片材包括封装位点的阵列，每个封装位点对应于一个半导体裸片封装，每个封装位点包括：

半导体裸片，所述半导体裸片具有顶侧和暴露在所述连续模制化合物片材的所述背侧处的相对的处理基底；

一组端子垫，每个端子垫具有顶侧和暴露在所述连续模制化合物片材的所述背侧处的相对的背侧；

多个引线键合，所述多个引线键合形成在所述半导体裸片的所述顶侧的一组输入/输出接点和所述一组端子垫内的每个端子垫的所述顶侧之间；以及

硬化模制化合物，所述硬化模制化合物包封所述半导体裸片、所述一组端子垫和所述多个引线键合。

2.根据权利要求1所述的引线载体，其中每个封装位点不包括所述半导体裸片被固定到的裸片附接垫。

3.根据权利要求1所述的引线载体，其中所述半导体裸片的所述处理基底包括施加到所述半导体裸片的背侧的金、铂、银和/或其合金的涂层。

4.根据权利要求1所述的引线载体，其中在每个封装位点处，所述半导体裸片的所暴露的处理基底和每个端子垫的所暴露的背侧限定对应于所述封装位点的用于所述半导体裸片封装的表面安装接点。

5.根据权利要求1所述的引线载体，还包括临时支撑层，所述临时支撑层支撑所述连续模制化合物片材，所述临时支撑层具有顶表面，所述连续模制化合物片材的底表面驻留在所述顶表面上。

6.根据权利要求5所述的引线载体，还包括在每个封装位点处，设置在所述半导体裸片的所述处理基底和所述临时支撑层的所述顶表面之间的临时粘合剂层，其中所述临时粘合剂层可从所述半导体裸片的所述处理基底去除。

7.根据权利要求6所述的引线载体，其中所述临时粘合剂层包括传统的裸片附接材料，该传统的裸片附接材料到所述临时支撑层的所述顶表面的粘合性具有比到所述半导体裸片的所述处理基底的粘合性更高的水平。

8.根据权利要求6所述的引线载体，其中每个端子垫包括粘附到所述临时支撑层的所述顶表面的烧结材料。

9.根据权利要求8所述的引线载体，其中每个端子垫具有高度和外围边界，并且其中至少一个端子垫的所述外围边界包括引起所述端子垫的上部部分横向延伸超过所述端子垫的下部部分的悬置区域，并且其中所述悬置区域与所述硬化模制化合物互锁，以抵抗所述端子垫从所述硬化模制化合物的向下垂直位移。

10.根据权利要求9所述的引线载体，其中在每个封装位点处，所述顶表面的每个端子垫到所述临时支撑层的粘合性的水平小于所述端子垫的所述外围边界到所述硬化模制化合物的粘合性的水平。

11.根据权利要求10所述的引线载体，其中所述临时支撑层可从所述连续模制化合物片材剥离去除。

12.一种具有顶侧和相对背侧的半导体裸片封装，所述半导体裸片封装包括：

半导体裸片，所述半导体裸片具有顶侧和暴露在所述半导体裸片封装的所述背侧处的相对的处理基底；

一组端子垫，每个端子垫具有顶侧和暴露在所述半导体裸片封装的所述背侧处的背侧；

多个引线键合，所述多个引线键合形成在所述半导体裸片的顶表面的一组输入/输出接点和所述一组端子垫内的每个端子垫的所述顶表面之间；以及

硬化模制化合物，所述硬化模制化合物包封所述半导体裸片、所述一组端子垫和所述多个引线键合，

其中所述半导体裸片封装不包括所述封装位点的所述半导体裸片固定到的裸片附接垫。

13.根据权利要求12所述的半导体裸片封装，其中所述半导体裸片封装为四方扁平无引脚(QFN)封装。

14.根据权利要求12所述的半导体裸片封装，其中所述半导体裸片的所述处理基底包括施加到所述半导体裸片的背侧的金、铂、银和/或其合金的涂层。