[发明专利]连接器

说明书

一种连接器，在所述连接器中排列有多个触头，所述触头包括用于信号传输的信号触头；以及多个接地触头，所述多个接地触头以利用在各个接地触头上所设置的屏蔽部来包围所述信号触头的方式布置在所述信号触头的周围。

技术领域

本发明涉及一种连接器。

背景技术

对于例如与印刷基板等连接的连接器，随着装置的小型化以及所要发送数据容量的增大等，寻求连接器的高密度化以及信号传输的高速化。在高密度化的连接其中，为了降低信号触头间的串扰或噪声等，有时会设有接地触头。

作为此类高密度连接器，已知一种结构，其具有交错排列的多个触头，并且以前后相邻的两列作为一对信号线用触头组，并以一对信号线用触头组前后的列作为接地用触头列(例如参见专利文献1)。

<现有技术文献>

<专利文献>

专利文献1：(日本)特开2009-87656号公报

发明内容

<本发明所要解决的问题>

然而，如果对专利文献1中的连接器进一步进行高密度化，则有可能例如左右相邻的一对信号线用触头组间的串扰会增大从而难以获得阻抗匹配，并且难以实现高速信号传输。

鉴于上述问题，本发明的目的在于提供一种结构高密度化且高速信号传输特性优异的连接器。

<用于解决问题的方案>

根据本发明的一个方案，提供一种连接器，在所述连接器中排列有多个触头，所述触头包括用于信号传输的信号触头；以及多个接地触头，所述多个接地触头以利用在各个接地触头上所设置的屏蔽部来包围所述信号触头的方式布置在所述信号触头的周围。

<发明的效果>

根据本发明的实施方式，提供一种结构高密度化且高速信号传输特性优异的连接器。

附图说明

图1是举例示出实施方式中的连接器的立体图。

图2是举例示出实施方式中的连接器的剖面图。

图3是举例示出实施方式中的触头的图。

图4是举例示出实施方式中的信号触头的结构的图。

图5是举例示出实施方式中的同轴电缆及连接部件的结构的图。

图6是举例示出连接器被连接到基板上的状态的图。

图7是举例示出触头的其他结构的图。

具体实施方式

以下，参照附图对本发明的实施方式进行说明。在各附图中，对于相同结构部标记相同符号，有时会省略重复的说明。

(连接器的结构)

图1是举例示出实施方式中的连接器100的图。另外，图2是实施方式中的连接器100的剖面图。需要说明的是，在以下示出的附图中，X方向为连接器100的纵向，Y方向为连接器100的横向，Z方向为连接器100的高度方向。

如图1及图2所示，连接器100具有壳体10、多个触头20，并且在各个触头20的一端连接有同轴电缆30。

壳体10包括第一壳体11、第二壳体12、第三壳体13，并且对触头20及同轴电缆30进行保持。第一壳体11、第二壳体12、第三壳体13分别由绝缘性材料形成。以下，在Z方向上，有时以连接器100的第一壳体11侧作为上，以第三壳体13侧作为下进行说明。