[发明专利]甲基全氟庚烯醚和反式-1，2-二氯乙烯的三元组合物及其用途

说明书

本发明公开了组合物，所述组合物包含90至99重量％的反式‑1，2‑二氯乙烯、0.1至8重量％的甲基全氟庚烯醚和0.5至2.0重量％的选自以下的碳氟化合物：Z‑1，1，1，4，4，4‑六氟‑2‑丁烯、1，3，4，4，4‑五氟‑3‑三氟甲基‑1‑丁烯、1，1，1，4，4，5，5，5‑八氟‑2‑戊烯、全氟丁基甲基醚、全氟丁基乙基醚、全氟异丙基甲基醚、全氟乙基异丙基酮、七氟环戊烷和E‑1，1，1‑三氟‑3‑氯‑2‑丙烯，其中所述组合物是不可燃的。本公开还提供了一种用于从制品的表面除去残留物的方法，所述方法包括：(a)使制品与包含MPHE、反式‑1，2‑二氯乙烯和选自以下的碳氟化合物的组合物的组合物接触：Z‑1，1，1，4，4，4‑六氟‑2‑丁烯、1，3，4，4，4‑五氟‑3‑三氟甲基‑1‑丁烯、1，1，1，4，4，5，5，5‑八氟‑2‑戊烯、全氟丁基甲基醚、全氟丁基乙基醚、全氟异丙基甲基醚、全氟乙基异丙基酮、七氟环戊烷和E‑1，1，1‑三氟‑3‑氯‑2‑丙烯；以及(b)从该组合物中回收表面。

背景技术

技术领域

本公开属于甲基全氟庚烯醚组合物的领域。这些组合物为零ODP、低GWP组合物，并且可用于精确清洁应用中作为去焊剂并用于从表面除去油或残留物。

相关技术描述

在广泛的现代行业中需要精确清洁。像印刷电路板制造业和制表业一样的各行各业需要清洁到严格的标准，以确保最终产品提供可靠且无故障的性能。包括航空航天、交通运输、电信和数据处理行业在内的大量行业都使用重要的电子器件和电路板，其故障可能是灾难性的。在这些系统中使用的印刷电路板(PCB)在使用前必须用溶剂清洗，以除去PCB制造过程中引入的焊剂和其它污垢。用于半导体行业的产品需要精确清洁以满足严格的性能标准。航空航天行业需要对起落架进行精确清洁，以消除由于滞留的水引起的起落架零部件的压裂。珠宝和制表行业要求最终产品在美学上令人愉快、无斑点并且无任何污垢。必须将从外科手术针到人造心脏瓣膜的医疗器械清洁至严格的标准，以防止感染和疾病传播。机动车行业需要精确清洁重要零部件，诸如燃料喷射器、ABS制动器、压缩机、继电器、传感器和开关。对于光学零部件包括光学组件、透镜、光纤和平板显示器的无斑点清洁也需要溶剂。

精确溶剂应理想地是不可燃的并且具有低毒性以提供使用安全性。还期望的是在除去污垢时具有很高的溶剂有效性。溶剂有效性通常表示为贝壳杉脂丁醇(KB)值，其反映了溶剂溶解重质烃油脂的能力-KB值越高，溶剂的有效性越高。

在20世纪70年代初期，用于精确清洁的最受欢迎的溶剂是三氯乙烯(TCE)。然而，由于与水和地面污染有关的环境问题，从20世纪70年代末开始，基于氟的溶剂CFC-113在许多应用中替代了TCE。TCE继续在国内外面临越来越多的规定，而且也是潜在的致癌物。然而，CFC-113为有助于平流层臭氧破坏的溶剂，并且其特征在于臭氧损耗潜势(ODP值)大。因此，根据1987年“蒙特利尔议定书”的规定，CFC-113因其臭氧消耗性能而被禁止。在禁止CFC-113之后，开发了具有低但不是零ODP的溶剂，包括诸如HCFC-141b和HCFC-225的溶剂。这些溶剂由于其臭氧消耗特性而计划在不久的将来被淘汰。最近，已经开发了零ODP溶剂，包括氢氟烃(HFC)和氢氟醚(HFE)。尽管这些化合物对臭氧消耗没有贡献，但它们的特征在于温和的全球变暖潜能值(GWP)，并且被归类为温室气体(GHG)，即在某种程度上对全球变暖/气候变化有贡献的气体。已经发现可用于精确溶剂应用的HFC中包括1，1，1，2，3，4，4，5，5，5-十氟戊烷(HFC-43-10mee)，已知商业上称为Vertrel XF。在美国专利5，196,137中描述了包含约58-68重量％的1，1，1，2，3，4，4，5，5，5-十氟戊烷(HFC-43-10mee)和约32-42重量％的反式-1，2-二氯乙烯的共沸组合物。