[发明专利]湿式表面处理装置

说明书

本发明提供一种能够不受被表面处理部件的设置场所、被表面处理部件的形状及大小的限制，对被表面处理部件的所要求的场所实施表面处理的湿式表面处理装置。本发明的湿式表面处理装置(100a)的特征为，具有收容处理液的罐(11)、将上述处理液向被表面处理部件(7)喷射的喷嘴(4)，和向上述喷嘴(4)供给电流的电源(8)，上述喷嘴(4)具有具有上述处理液的流路的喷嘴体(4a)、一端与上述喷嘴体(4a)的顶端连接而另一端与上述被表面处理部件(7)接触的喷嘴罩(4b)，和从上述电源(8)向上述喷嘴体(4a及上述喷嘴罩(4b)供给电流的供电线(2)。

技术领域

本发明涉及湿式表面处理装置。

背景技术

以镀敷为代表的一般的湿式表面处理，是按工序顺序排列包含水洗、前后表面处理的多个处理槽，被表面处理部件一边按顺序在各处理槽移动一边进行表面处理。为此，湿式表面处理装置整体为长条状。而且，为了浸渍处理，必须使处理槽大于被表面处理部件，使湿式表面处理装置大型化。进而，在进行局部表面处理时，必须对被表面处理部形成保护层。

作为以往的晶片用的镀敷装置，例如在专利文献1(日本特开平6-57497号公报)中公开了一种晶片用镀敷装置，其特征为，具备：喷射镀敷液的杯罩、呈放射状设置在此杯罩的上壁部的多个镀敷液流出孔、设置在上述杯罩的上面的环状的橡胶片，和阴极电极，该阴极电极在端部位于此橡胶片的内周端外侧的规定距离的状态下被设置在上述橡胶片的上面，在使设置在晶片的被镀敷面上的镀敷用连接端子与上述阴极电极接触的状态下，使该被镀敷面的大体周围与上述橡胶片的上面紧密连接。

而且，作为谋求湿式表面处理装置小型化的装置，例如，在专利文献2(日本特开2012-67362号公报)中提出了一种镀敷装置，其为了由单一的处理槽连续地进行镀敷，设置了1个处理槽，和用来仅仅使从多个配管选择的1个以上的配管与处理槽连通的切换阀。而且，作为进行局部湿式表面处理的方法，例如，在专利文献3(日本特开昭59-96289号公报)中提出了一种镀敷装置，其为了从与护罩(日文：マスク)连结的喷嘴将镀敷液喷雾来进行部分镀敷，具备吸引机构，该吸引机构使具有与护罩连结的排除口的外套箱、喷嘴及外套箱内成为负压状态。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开平6-57497号公报

专利文献2：日本特开2012-67362号公报

专利文献3：日本特开昭59-96289号公报

发明内容

发明要解决的课题

在把大型的构造部件、固定在土地上的构造部件作为表面处理的对象的情况下，作为表面处理装置，要求轻便且不挑剔被表面处理部件的形状，但是，在上述专利文献1～3记载的装置却难以满足这样的要求。即，在上述专利文献1～3中记载的技术，不是使表面处理装置自身移动进行使用的，而是所谓的一列式的装置。而且，具有与某种程度上有确定形状及尺寸的被表面处理部件相一致的装置构成，不能对大型的构造物部件、固定在土地上的构造部件的任意的一部分进行表面处理。

专利文献2通过切换阀使处理槽为1个，由此谋求湿式表面处理装置的小型化，但是，被表面处理部件必须设置在处理槽内，因此处理槽必须大于被表面处理部件，大型的构造物、固定在土地上的构造部件不能作为镀敷处理的对象。

专利文献1及3以晶片或IC芯片作为镀敷处理的对象。专利文献1不能进行局部的镀敷处理。而且，专利文献3尽管可以通过从与护罩连结的喷嘴将镀敷液喷雾来进行部分镀敷，但是，作为被表面处理部件，其具有被想定成平坦基板的装置构成。因此，为了取得被表面处理部件与护罩的紧贴性，被表面处理部件的表面是平坦的，而且由于必须挤压护罩或被表面处理部件，因此难以对凹凸表面、曲面及大面积进行湿式表面处理。