[发明专利]各向异性导电膜和连接结构体

说明书

各向异性导电膜(1A)包含绝缘粘接剂层(10)和配置于该绝缘粘接剂层(10)的导电粒子(2)。各向异性导电膜(1A)中，粒子间距(P1)的导电粒子(2)的排列轴(A1)在各向异性导电膜(1A)的大致膜宽度方向上延伸，该排列轴(A1)在各向异性导电膜(1A)的长边方向上以轴间距(P2)连续地排列。当由各向异性导电膜(1A)连接的电子部件的端子排列区域和各向异性导电膜(1A)按照各端子的长边方向与膜宽度方向匹配的方式重叠时，根据端子(21)的外形确定排列轴(A1)中的粒子间距(P1)、排列轴的轴间距(P2)以及排列轴(A1)与膜宽度方向所成的角度(排列轴的倾斜角)(θ)，以使各端子(21)上存在3个以上40个以下的导电粒子(2)。由此，即使在微间距的连接中，也会因使用各向异性导电膜而获得稳定的连接可靠性，并且抑制导电粒子的过度的密度增加。

技术领域

本发明涉及各向异性导电膜和由各向异性导电膜连接而成的连接结构体。

背景技术

各向异性导电膜在将IC芯片等电子部件安装于基板时被广泛使用。近年来，手机、笔记本电脑等小型电子设备中要求配线的高密度化，作为使各向异性导电膜对应于该高密度化的方法，已知将导电粒子以格子状均等配置于各向异性导电膜的绝缘粘接剂层的技术。

然而，即使均等配置导电粒子，也会出现连接电阻不均这样的问题。这是因为，各向异性导电连接前位于端子边缘上的导电粒子由于绝缘性粘接剂的熔融而从空隙流出，难以被上下的端子夹持。对于该问题，提出了将导电粒子的第一排列方向设为各向异性导电膜的长边方向，使与第一排列方向交叉的第二排列方向相对于与各向异性导电膜的长边方向正交的方向倾斜5°以上15°以下(专利文献1)。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特许4887700号公报

发明内容

发明要解决的课题

然而，如果由各向异性导电膜连接的电子部件的端子尺寸进一步变小，则能够被端子捕捉的导电粒子数也进一步变少，就专利文献1中记载的各向异性导电膜而言，有无法充分获得导通可靠性的情况。尤其是，在将用于控制液晶画面等的IC连接于玻璃基板上的透明电极的所谓COG(Chip on Glass，玻璃覆晶)连接中，伴随着液晶画面高精细化的多端子化和IC芯片的小型化，端子尺寸变小，此外，在进行将用于电视机的显示器的玻璃基板与柔性印刷配线板(FPC：Flexible Printed Circuits)连接的FOG(Film on Glass，玻璃覆膜)连接的情况下，端子也为微间距，使能够被端子捕捉的导电粒子数增加而提高连接可靠性成为课题。

对此，作为使被端子捕捉的导电粒子数增加的方法，考虑了提高各向异性导电膜中导电粒子的密度。然而，如果提高各向异性导电膜中导电粒子的密度，则产生各向异性导电膜的制造成本变高的问题。

另外，如果使被端子捕捉的导电粒子过度增加，则随着因微间距化而端子个数本身增加，各向异性导电连接时端子的压入所需的按压力变得过高，在以往的连接装置中难以实现良好的各向异性导电连接。因此，产生了为了用于应对按压力的增加而导入装置、改良，从而花费成本这样的问题。

这里，本发明的课题在于，即使在微间距的FOG连接、COG连接中，也能使用各向异性导电膜获得稳定的连接可靠性，并且抑制与导电粒子的密度增加相伴随的各向异性导电膜的制造成本的升高，另外，能够利用以往的设备进行各向异性导电连接。

解决课题的方法