[发明专利]热固化性材料及固化物

说明书

本发明提供一种可以相当地提高固化物的散热性、且固化物的机械强度也可以提高的热固化性材料。本发明的热固化性材料含有热固化性化合物、热固化剂、氮化硼纳米管和纳米管以外的绝缘性填料。

技术领域

本发明涉及一种含有热固化性化合物、热固化剂和特定的填料成分的热固化性材料。另外，本发明涉及一种上述热固化性材料的固化物。

背景技术

近年来，一直在发展电气设备的小型化及高性能化。随之而来的是，电子零件的安装密度开始升高，使由电子零件产生的热散逸出去的需求日益提高。为了使热散逸出去，使用了含有导热性填料的导热性组合物。

下述的专利文献1中公开了一种导热性粘接剂，其含有绝缘性树脂、平均粒径15μm～30μm的氮化铝粒子、及平均粒径0.5μm～2μm的大致球状氧化铝粒子。该导热性粘接剂中，上述氮化铝粒子和上述大致球状氧化铝粒子的混合比率(体积比)为70:30～80:20。上述氮化铝粒子和上述大致球状氧化铝粒子的合计量相对于上述绝缘性树脂、上述氮化铝粒子及上述氧化铝粒子的合计量为60～70体积％。

下述的专利文献2中公开了一种环氧树脂组合物，其含有脂环式环氧树脂、作为固化剂的苯酚类酚醛清漆树脂、作为充填材料的二氧化钛和作为充填材料的热导率20W/m·K以上的高热导率材料。

另外，下述的专利文献3中公开了一种导热性有机硅组合物，其含有：(A)1分子中具有至少2个链烯基的有机聚硅氧烷：100质量份、(B)具有至少2个直接键合于硅原子上的氢原子的有机氢化聚硅氧烷：直接键合于硅原子上的氢原子的摩尔数成为源自(A)成分的链烯基的摩尔数的0.1～5.0倍的量、(C)导热性充填材料：1,200～6,500质量份、及(D)铂族金属类固化催化剂：相对于(A)成分以铂族金属元素质量计为0.1～2,000ppm。该导热性有机硅组合物中，(C)成分的导热性充填材料含有：(C-i)平均粒径10～30μm的不定形氧化铝500～1,500质量份、(C-ii)平均粒径30～85μm的球状氧化铝150～4,000质量份、和(C-iii)平均粒径0.1～6μm的绝缘性无机填料500～2,000质量份。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2008-258254号公报

专利文献2：日本特开2011-241279号公报

专利文献3：日本特开2013-147600号公报

发明内容

发明所要解决的技术问题

专利文献1、2中，在提高固化物的导热性的情况下，需要以高密度充填填料。但是，专利文献1、2中，可以增多的填料配合量的范围存在极限，由于填料形状的原因，在固化物中相互接触的填料之间存在较多树脂成分。另外，即使以高密度充填填料，也存在固化物的导热性无法充分提高的情况。另外，以高密度充填填料时，组合物的粘度升高，涂布性及成型加工性变差，固化物的机械强度也降低。

专利文献3中，由于填料形状的原因，可以在固化物中相互接触的填料之间配置某种程度的其它填料。但是，专利文献3中，也很难有效地提高固化物的导热性。

本发明的目的在于，提供一种热固化性材料，其可以相当地提高固化物的散热性，且也可以提高固化物的机械强度。另外，本发明的目的还在于，提供上述热固化性材料的固化物。

用于解决技术问题的技术方案

在本发明的宽泛方面，提供一种热固化性材料，其含有热固化性化合物、热固化剂、氮化硼纳米管、以及纳米管以外的绝缘性填料。

在本发明的热固化性材料的某个特定方面，所述绝缘性填料具有10W/m·K以上的热导率。