[发明专利]印刷基板用材料、金属层叠板、它们的制造方法以及印刷基板的制造方法有效
申请号: | 201680027266.2 | 申请日: | 2016-05-09 |
公开(公告)号: | CN107960156B | 公开(公告)日: | 2021-03-26 |
发明(设计)人: | 细田朋也;笠井涉;佐佐木徹;阿部正登志 | 申请(专利权)人: | AGC株式会社 |
主分类号: | H05K1/03 | 分类号: | H05K1/03;B32B27/30;C09J7/00;C09J7/20;C09J127/12;C09J135/00 |
代理公司: | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人: | 胡烨;刘多益 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 印刷 用材 金属 层叠 它们 制造 方法 以及 | ||
1.印刷基板用材料的制造方法,它是对具备由含有含氟共聚物a的组合物形成的含氟树脂层的膜A进行热处理来得到印刷基板用材料的印刷基板用材料的制造方法,其特征在于,
所述印刷基板用材料的150~200℃下的线膨胀系数为0~25ppm/℃的范围,
所述膜A是由所述含氟树脂层形成的膜A1,或者是在耐热性树脂膜的至少一面上直接层叠所述含氟树脂层而得的粘接膜A2,
所述含氟共聚物a具有选自含羰基基团、羟基、环氧基和异氰酸酯基中的至少1种官能团,熔点为280~320℃,且在372℃、49N的荷重下测定的熔体流动速率在2g/10分钟以上,
在250℃以上且比所述含氟共聚物a的熔点低5℃以上的温度下实施所述膜A的热处理,使得下述MFR(II)与下述MFR(I)之比[MFR(II)/MFR(I)]为0.05~0.5且下述MFR(II)在15g/10分钟以下,
MFR(I):在372℃、49N的荷重下测定的热处理前的含氟树脂层的熔体流动速率,
MFR(II):在372℃、49N的荷重下测定的热处理后的含氟树脂层的熔体流动速率。
2.如权利要求1所述的印刷基板用材料的制造方法,其特征在于,所述含氟共聚物a至少具有含羰基基团作为所述官能团,所述含羰基基团是选自在烃基的碳原子间具有羰基的基团、碳酸酯基、羧基、卤代甲酰基、烷氧基羰基和酸酐残基中的至少一种。
3.如权利要求1或2所述的印刷基板用材料的制造方法,其特征在于,相对于所述含氟共聚物a的主链碳数1×106个,所述官能团的含量为10~60000个。
4.金属层叠板的制造方法,其特征在于,用权利要求1~3中任一项所述的制造方法制造了印刷基板用材料后,在所述印刷基板用材料的所述含氟树脂层上直接层叠金属层。
5.印刷基板的制造方法,其特征在于,用权利要求4所述的制造方法制造了金属层叠板后,对所述金属层进行蚀刻来形成图案电路。
6.如权利要求5所述的印刷基板的制造方法,其特征在于,使用烙铁在所形成的图案电路上进行焊接。
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