[发明专利]粘合剂组合物

权利要求书

1.一种用于封装有机电子元件的粘合剂组合物，包含：

水蒸气透过率为50g/m²·天或更小的基于烯烃的树脂；

可热固化树脂；和

可光固化化合物，

其中所述粘合剂组合物在25℃下为无溶剂型液体，

其中所述可光固化化合物为多官能丙烯酸酯，

其中所述基于烯烃的树脂包含基于异丁烯的均聚物或共聚物，

其中所述基于烯烃的树脂的重均分子量为100000或更小，

其中所述可热固化树脂包含至少一个可热固化官能团，所述可热固化官能团包括环氧基、异氰酸酯基、羟基、羧基或酰胺基，

其中所述基于烯烃的树脂、所述可热固化树脂和所述可光固化化合物分别以40重量份至90重量份、5重量份至50重量份和1重量份至40重量份被包含在内。

2.根据权利要求1所述的用于封装有机电子元件的粘合剂组合物，其中所述基于烯烃的树脂具有一个或更多个反应性官能团，所述反应性官能团具有与所述可热固化树脂的反应性。

3.根据权利要求2所述的用于封装有机电子元件的粘合剂组合物，其中具有与所述可热固化树脂的反应性的所述官能团为酸酐基团、羧基、环氧基、氨基、羟基、异氰酸酯基、唑啉基、氧杂环丁烷基、氰酸酯基、酚基、酰肼基或酰胺基。

4.根据权利要求1所述的用于封装有机电子元件的粘合剂组合物，其中相对于100重量份的所述基于烯烃的树脂，所述可热固化树脂以10重量份至70重量份被包含在内。

5.根据权利要求1所述的用于封装有机电子元件的粘合剂组合物，还包含：

热固化剂。

6.根据权利要求5所述的用于封装有机电子元件的粘合剂组合物，其中所述热固化剂为潜固化剂。

7.根据权利要求6所述的用于封装有机电子元件的粘合剂组合物，其中相对于100重量份的所述可热固化树脂，所述热固化剂以1重量份至30重量份被包含在内。

8.根据权利要求1所述的用于封装有机电子元件的粘合剂组合物，其中相对于100重量份的所述基于烯烃的树脂，所述可光固化化合物以10重量份至100重量份被包含在内。

9.根据权利要求1所述的用于封装有机电子元件的粘合剂组合物，还包含：

相对于100重量份的所述可光固化化合物，0.1重量份至20重量份的光自由基引发剂。

10.根据权利要求1所述的用于封装有机电子元件的粘合剂组合物，还包含：

吸湿剂。

11.根据权利要求10所述的用于封装有机电子元件的粘合剂组合物，其中相对于100重量份的所述基于烯烃的树脂，所述吸湿剂以5重量份至100重量份被包含在内。

12.一种有机电子器件，包括：

基底；

形成于所述基底上的有机电子元件；以及

侧封装层，其形成于所述基底的周边部分以围绕所述有机电子元件的侧表面，并且包含根据权利要求1所述的用于封装有机电子元件的粘合剂组合物。

13.根据权利要求12所述的有机电子器件，还包括：

用于覆盖所述有机电子元件的整个表面的全封装层，

其中所述全封装层存在于与所述侧封装层相同的平面内。

14.一种制造有机电子器件的方法，包括：

将根据权利要求1所述的用于封装有机电子元件的粘合剂组合物施用于其上形成有有机电子元件的基底的周边部分，以围绕所述有机电子元件的侧表面；

用光照射所述粘合剂组合物；以及

加热所述粘合剂组合物。