[发明专利]参数的数据结构以及半导体装置的制造装置在审
申请号: | 201680027831.5 | 申请日: | 2016-01-07 |
公开(公告)号: | CN107533954A | 公开(公告)日: | 2018-01-02 |
发明(设计)人: | 北原晃大朗;桝井慎治 | 申请(专利权)人: | 东和株式会社 |
主分类号: | H01L21/02 | 分类号: | H01L21/02;G05B19/418 |
代理公司: | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙)11277 | 代理人: | 刘新宇 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 参数 数据结构 以及 半导体 装置 制造 | ||
技术领域
本发明涉及一种能够按多个品种中的每个品种切换处理内容的半导体装置的制造装置。
背景技术
在一般的制造工艺中,根据产品或半成品(以下,在记载为“产品”时,还可能包含半成品。)的规格来适当地变更用于使制造装置进行动作的各种设定值、制造条件。以下,将用于设定制造装置的动作和处理内容的值或其项目统称为“参数”。在半导体制造装置中也同样地实施这种参数的管理(包括设定、变更、更新等)。
随着产品的规格数量增大,在参数的管理上产生更多的工作量和成本。为此,提出了与参数的管理有关的各种方案。
例如,日本特开2001-075628号公报(专利文献1)公开了一种半导体制造装置的装置动作条件参数的管理方法,即使装置动作条件参数被覆盖,也能够恢复为标准设定值、出厂时设定值以及面向顾客的设定值等各种水平的设定值。另外,日本特开2008-243866号公报(专利文献2)公开了一种装置动作参数的管理方法,能够由登录到半导体制造装置的两个以上的不同用户以两个以上的不同模式单独地调整装置动作参数。
专利文献1:日本特开2001-075628号公报
专利文献2:日本特开2008-243866号公报
发明内容
发明要解决的问题
在上述的专利文献1和专利文献2所公开的现有技术中,主要着眼于高效地对参数本身进行管理,而丝毫没有考虑着眼于将参数所关联的制造装置的构件的特性等来进行管理之类的情形。
本发明期望一种能够着眼于将参数所关联的制造装置的构件的特性等来更高效地对参数进行管理的结构。
用于解决问题的方案
根据本发明的一个方式,提供一种用于按多个品种中的每个品种切换半导体装置的制造装置中的处理内容的参数的数据结构。数据结构包含:第一数据,其包含制造装置中固有的参数,且在多个品种之间被共同利用;以及针对多个品种中的每个品种分别设置的多个第二数据。多个第二数据中的各第二数据包含与所对应的品种相应的多个参数以及用于指定第二数据所包含的多个参数中的在与其它品种之间共通的参数的信息。
优选的是,用于指定在与其它品种之间共通的参数的信息包含用于指定组的信息。当任意的第二数据所包含的多个参数中的在与其它品种之间共通的参数被变更时,属于与发生了该变更的参数同一组的其它第二数据所包含的对应的参数也被进行相同的变更。
优选的是,数据结构还具备第三数据,该第三数据包含第二数据所包含的多个参数中的在两个以上的品种之间共同利用的参数。用于指定在与其它品种之间共通的参数的信息包含用于指定第三数据的信息。
根据本发明的其它方式,提供一种能够按多个品种中的每个品种切换处理内容的半导体装置的制造装置。制造装置具备:显示部,其显示针对多个品种中的每个品种设定的参数;输入部,其受理由显示部显示的任意品种的参数中的在与其它品种之间共同利用的参数的选择;以及存储部,其保存用于指定由输入部选择出的在与其它品种之间共同利用的参数的信息,并且保存针对多个品种中的每个品种设定的参数。
优选的是,制造装置还具备更新单元,该更新单元在被指示了对任意品种的所选择的参数的值进行变更的情况下,如果该参数是在与其它品种之间共同利用的参数,则针对共同利用的多个品种一齐更新对象的参数。
优选的是,能够以组为单位来设定在多个品种之间共同利用的一个或多个参数。
更优选的是,更新单元还将属于任意的所选择的组中的一个或多个参数以及各个参数的当前值进行一览显示,并且受理对所选择的参数的变更。
优选的是,显示部将在与其它品种之间共同利用的参数以与其它的参数不同的显示方式显示。
本发明的另一其它方式所涉及的半导体装置的制造装置具备:控制部,其参照参数来按多个品种中的每个品种切换处理内容;以及存储部,其保存参数。参数包含:第一数据,其包含制造装置中固有的参数,且在多个品种之间被共同利用;以及针对多个品种中的每个品种分别设置的多个第二数据。多个第二数据中的各第二数据包含与所对应的品种相应的多个参数以及用于指定第二数据所包含的多个参数中的在与其它品种之间共通的参数的信息。
发明的效果
根据本发明,能够着眼于将参数所关联的制造装置的构件的特性等来更高效地对参数进行管理。
附图说明
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造