[发明专利]多级微机械结构

权利要求书

1.一种微机械器件，包括：

仅包含均质器件晶片材料的器件层，其特征在于，所述器件层包括具有至少一个转子和至少两个定子的多级梳结构，其中，与所述转子的至少一个指凹入所述器件层的至少一个表面下方相比，所述转子的中心部分更少地凹入所述器件层的所述至少一个表面下方。

2.根据权利要求1所述的微机械器件，其中，所述至少两个定子和所述转子中的至少一些从所述器件层的第一表面至少部分地凹入至至少两个不同的凹入深度，所述至少两个定子和所述转子中的至少一些从所述器件层的第二表面至少部分地凹入至至少两个不同的凹入深度。

3.根据权利要求1至2中的任一项所述的微机械器件，其中，所述转子和所述至少两个定子包括具有双线性响应函数的梳结构，其中，由第一定子和所述转子形成的第一电极对的输出值的变化与由第二定子和所述转子形成的第二电极对的输出值的变化相反。

4.根据权利要求2所述的微机械器件，其中，由第一定子和所述转子形成的第一电极对、以及由第二定子和所述转子形成的第二电极对的线性变化的响应函数的区域通过所述第一和第二电极对中相应的一个中的相应定子和转子的相对厚度、以及通过处于平衡位置的所述第一和第二电极对中每个的相应的一者中的所述定子与所述转子之间的垂直交叠的量来限定，其中，所述第一和第二电极对的所述相对厚度和所述垂直交叠由所述第一和第二定子以及所述转子从所述器件层的所述第一表面和/或所述第二表面的凹入量限定。

5.根据权利要求4所述的微机械器件，其中，所述转子和所述定子中的至少之一在平衡位置上沿垂直维度交叠一定量，所述量小于至少一个定子的梳指的垂直厚度且小于所述转子的梳指的垂直厚度。

6.根据权利要求1至2中的任一项所述的微机械器件，其中，与所述转子的凹入所述器件层的至少一个表面下方的至少一个指相比，所述转子的中心部分更多地凹入所述器件层的所述至少一个表面下方。