[发明专利]树脂组合物、预浸料、树脂片、覆金属箔层叠板和印刷电路板

权利要求书

1.一种树脂组合物，其含有：

具有下述通式(1)所示结构的氰酸酯化合物(A)；和，

环氧树脂(B)，

式中，Ar各自独立地表示芳香环，R¹各自独立地表示氢原子、烷基或芳基，n以平均值计表示1.5～5，l各自独立地表示氰氧基的键合个数、为1～3的整数，m各自独立地表示R¹的键合个数、表示从Ar的能够取代的基团数中减去l而得到的数，R²各自独立地表示氢原子或碳数1～4的烷基。

2.根据权利要求1所述的树脂组合物，其中，所述氰酸酯化合物(A)为改性金刚烷树脂进行氰酸酯化而得到的氰酸酯化合物。

3.根据权利要求1或2所述的树脂组合物，其中，所述氰酸酯化合物(A)包含具有下述通式(2)所示结构的氰酸酯化合物，

式中，n以平均值计表示1.5～5，R²各自独立地表示氢原子或碳数1～4的烷基。

4.根据权利要求1所述的树脂组合物，其中，所述氰酸酯化合物(A)的含量相对于树脂组合物中的树脂固体成分100质量份为1～90质量份。

5.根据权利要求1所述的树脂组合物，其中，还含有填充材料(C)。

6.根据权利要求1所述的树脂组合物，其中，还含有选自由除所述氰酸酯化合物(A)之外的氰酸酯化合物、马来酰亚胺化合物和酚醛树脂组成的组中的任一种以上。

7.根据权利要求1所述的树脂组合物，其中，所述环氧树脂(B)包含选自由联苯芳烷基型环氧树脂、亚萘基醚型环氧树脂、多官能苯酚型环氧树脂、萘型环氧树脂组成的组中的任一种以上。

8.根据权利要求5所述的树脂组合物，其中，所述填充材料(C)的含量相对于树脂组合物中的树脂固体成分100质量份为50～1600质量份。

9.一种预浸料，其具有：

基材；和，

浸渗或涂布于该基材的、权利要求1～8中任一项所述的树脂组合物。

10.一种覆金属箔层叠板，其具有：

至少重叠了1张以上的权利要求9所述的预浸料；和，

配置于该预浸料的单面或两面的金属箔。

11.一种树脂片，其具有：

支撑体；和，

涂布于该支撑体的表面并干燥的、权利要求1～8中任一项所述的树脂组合物。

12.一种印刷电路板，其包含：绝缘层；和，

形成于该绝缘层的表面的导体层，

所述绝缘层包含权利要求1～8中任一项所述的树脂组合物。