[发明专利]树脂成形体及传感器装置有效

专利信息
申请号: 201680028632.6 申请日: 2016-06-14
公开(公告)号: CN107615015B 公开(公告)日: 2020-01-03
发明(设计)人: 渡边翼;河野务;余语孝之;星加浩昭 申请(专利权)人: 日立汽车系统株式会社
主分类号: G01F1/684 分类号: G01F1/684;B29C45/14;G01F1/692;H01L23/28;H05K1/02
代理公司: 72002 永新专利商标代理有限公司 代理人: 高迪
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 树脂 成形 传感器 装置
【说明书】:

树脂成形体具备:半导体元件;电路基板,形成有供半导体元件连接的导体;以及树脂,与电路基板密合而被一体化,在电路基板中的沿着与树脂密合的部分且沿着树脂的至少一方侧的侧面的边缘部区域中,设置有树脂泄漏抑制层,该树脂泄漏抑制层由具有比形成电路基板的表面层的材料的导热率更高的导热率的材料构成。

技术领域

本发明涉及树脂成形体及传感器装置。

背景技术

汽车等的内燃机具备用于适当地调整流入至内燃机的空气和燃料的量而使内燃机有效地工作的电子控制燃料喷射装置。在电子控制燃料喷射装置中,设置用于测定流入至内燃机的空气的流量的流量传感器装置。

流量传感器装置具有如下构造:在电路基板上安装流量传感器及控制用的半导体元件,在由下部盒和上部罩形成的箱体的空间内配置了半导体元件。流量传感器从箱体露出,通过布线与半导体元件连接。电路基板通过粘结剂被固定于箱体。

在将电路基板粘结于箱体的构造中,粘结剂的涂覆工序、硬化工序花费时间,生产量降低。

已知将电路基板和树脂通过注塑成形进行一体化而成的旋转型电阻部件。该旋转型电阻部件通过下述的方法来制作。

在电路基板上配置环形状的O环,通过具有圆柱状的中空部的圆筒状的中心销将该O环按压在电路基板上。如下在电路基板上按压O环:在中心销的中空部内以可滑动的方式设置保持销,在该保持销上嵌入O环,通过弹簧的施力使保持销从中心销的前端突出,将所嵌入的O环按压在电路基板上。O环形成为外径与中心销相比稍大的环形状,通过中心销,不压缩O环的外周侧的一部分而仅内周侧被压缩。在该状态下,在中心销的外周侧射出树脂,包含O环的与中心销相比外周侧地,中心销的外周侧的电路基板的正反面被树脂覆盖。其后,拔出中心销,在配置过中心销的电路基板上的圆柱状的空间部安装旋转构件。此外,在旋转构件的上表面上,安装作为按压构件的盖。根据该构造,电路基板和树脂通过注塑成形被一体化,因此生产量提高。此外还记载了:旋转构件与电路基板的间隙被O环密封,因此阻止树脂侵入电路基板的上表面侧形成树脂溢料(例如,参照专利文献1)。

现有技术文献

专利文献

专利文献1:日本特开平6-45117号公报

发明内容

发明要解决的课题

在上述专利文献1中,记载了电路基板与形成了圆柱状的空间的树脂被一体化而成的树脂成形体的制造方法。但是,在该文献中记载的方法中,限定为树脂形状具有圆柱状的空间的构造。没有公开能够使用树脂形状不受制约的通常的注塑成形且能够抑制成形时的树脂泄漏的树脂成形体。

用于解决课题的手段

根据本发明的第一方式,树脂成形体具备:半导体元件;形成了供所述半导体元件连接的导体的电路基板;以及与所述电路基板密合而一体化的树脂,在所述电路基板中的沿着所述电路基板中的与所述树脂密合的部分且沿着所述树脂的至少一方侧的侧面的边缘部区域中,设置有由具有与形成所述电路基板的表面层的材料的导热率相比更高的导热率的材料构成的树脂泄漏抑制层。

根据本发明的第二方式,传感器装置为:将上述树脂成形体中的半导体元件设为传感器元件。

发明效果

根据本发明,能够将电路基板和树脂高效地一体化,能够提高生产量。此外,通过树脂泄漏抑制层,能够抑制树脂向电路基板侧的泄漏。

附图说明

图1是作为本发明的第一实施方式的传感器装置的电路模块的俯视图。

图2是图1中图示的电路模块的II-II线剖面图。

图3是表示对图1中图示的电路模块进行注塑成形的状态的剖面图。

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