[发明专利]五氯二硅烷在审
申请号: | 201680028698.5 | 申请日: | 2016-05-19 |
公开(公告)号: | CN107614749A | 公开(公告)日: | 2018-01-19 |
发明(设计)人: | X·周 | 申请(专利权)人: | 美国道康宁公司 |
主分类号: | C23C16/34 | 分类号: | C23C16/34;C23C16/40;C23C16/455 |
代理公司: | 上海专利商标事务所有限公司31100 | 代理人: | 郭辉 |
地址: | 美国密*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 五氯二 硅烷 | ||
1.一种在基材上形成含硅膜的方法,所述方法包括使由五氯二硅烷组成的硅前体的蒸气在存在所述基材的情况下经受沉积条件,从而在所述基材上形成含硅膜,其中所述含硅膜是硅氮膜或硅氧膜,并且所述方法利用原子层沉积。
2.根据权利要求1所述的方法,包括使所述硅前体的第一蒸气和氮前体(包括分子氮、氨、胺、肼、或者它们中任意两种或三种的组合)的第二蒸气在存在所述基材的情况下经受沉积条件,从而在所述基材上形成所述含硅膜,其中所述含硅膜是所述硅氮膜。
3.根据权利要求1所述的方法,包括使所述硅前体的第一蒸气和氧前体(包括分子氧、臭氧、一氧化氮、二氧化氮、水、过氧化氢、或者它们中任意两种或三种的组合)的第二蒸气在存在所述基材的情况下经受沉积条件,从而在所述基材上形成所述含硅膜,其中所述含硅膜是所述硅氧膜。
4.根据权利要求2-4中任一项所述的方法,其中所述基材被加热并置于被配置用于原子层沉积的沉积反应器中,所述方法包括重复进料所述硅前体的所述第一蒸气、用惰性气体吹扫、将所述第二蒸气进料到所述沉积反应器中、并且用惰性气体吹扫,从而在所述加热基材上形成所述含硅膜,其中所述进料可为相同的或不同的。
5.根据权利要求1所述的方法,其中所述原子层沉积是等离子体增强原子层沉积,并且其中所述等离子体是在氮气或氩气中的氨等离子体,或者其中所述等离子体是合成气体、氮气、或氧等离子体。
6.根据权利要求3所述的方法,其中所述蒸气沉积条件缺少碳和氧,并且所述硅氮膜包括氮化硅膜。
7.根据前述权利要求中任一项所述的方法,其中所述基材是半导体材料。
8.一种用于形成硅氮膜的组合物,所述组合物包含由五氯二硅烷组成的硅前体和氮前体。
9.根据权利要求9所述的组合物在形成硅氮膜的方法中的用途。
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C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的