[发明专利]焊料合金

权利要求书

1.一种焊料合金，所述焊料合金包含：2.0～4.0重量％的Ag，0.5～1.0重量％的Cu，0.1～1.0重量％的Sb，0.1～0.5重量％的选自Ca、Mn和Al的添加元素，和余量的Sn。

2.根据权利要求1所述的焊料合金，其中所述合金包含2.0～4.0重量％的Ag，0.5～1.0重量％的Cu，0.1～1.0重量％的Sb，0.1～0.33重量％的Ca，和余量的Sn。

3.根据权利要求1所述的焊料合金，其中所述合金包含2.0～4.0重量％的Ag，0.5～1.0重量％的Cu，0.1～1.0重量％的Sb，0.1～0.45重量％的Mn，和余量的Sn。

4.根据权利要求1所述的焊料合金，其中所述合金包含2.0～4.0重量％的Ag，0.5～1.0重量％的Cu，0.1～1.0重量％的Sb，0.1～0.22重量％的Al，和余量的Sn。

5.一种焊料粉末，所述焊料粉末包含根据权利要求1～4中的任一项所述的焊料合金。

6.一种焊料糊料，所述焊料糊料包含混合的如下成分：根据权利要求5所述的焊料粉末、助焊剂、触变剂和溶剂。

7.一种焊料接合结构，所述焊料接合结构包含其中电子部件的电极与上面安装所述电子部件的基板的电极通过使用根据权利要求1～4中的任一项所述的焊料合金而接合的结构。

8.一种焊料球，所述焊料球包含根据权利要求1～4中的任一项所述的焊料合金。

9.一种电子部件，所述电子部件包含安装在电极上的根据权利要求8所述的焊料球。

10.一种电子设备，所述电子设备包含上面安装有根据权利要求9所述的电子部件的基板。