[发明专利]热塑性弹性体的制造方法及热塑性弹性体有效
申请号: | 201680030282.7 | 申请日: | 2016-05-25 |
公开(公告)号: | CN107614555B | 公开(公告)日: | 2020-03-20 |
发明(设计)人: | 加藤泰央;井狩芳弘 | 申请(专利权)人: | 株式会社钟化;米其林集团总公司 |
主分类号: | C08F297/00 | 分类号: | C08F297/00 |
代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人: | 李书慧;金世煜 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 塑性 弹性体 制造 方法 | ||
1.一种热塑性弹性体的制造方法,其特征在于:
所述热塑性弹性体包含嵌段(a)以及嵌段(b),所述嵌段(a)以碳原子数4~7的异烯烃系单体(A)及下列通式(1)所示的烷基苯乙烯(B)为主成分,所述嵌段(b)以芳香族乙烯基单体(C)为主成分;
该制造方法中,以下列通式(2)所示的化合物作为聚合引发剂,且将嵌段(a)的聚合过程中存在的未反应的烷基苯乙烯(B)的物质量相对于异烯烃系单体(A)的总物质量的摩尔比保持为1/90以下;
〔化1〕
式中,R1及R2从由氢原子、卤素原子、碳原子数1~5的烷基、及碳原子数1~5的卤代烷基组成的群族中选择,R1及R2可相同也可不同;
〔化2〕
式中,多个R3可相同也可不同,R3代表氢原子、或碳原子数1~6的1价烃基,R4代表1价或多价芳香族烃基、或者1价或多价脂肪族烃基,X代表卤素原子、碳原子数1~6的烷氧基、或碳原子数1~6的酰氧基,n代表1~6的整数,存在多个X时,多个X可相同也可不同。
2.根据权利要求1所述的热塑性弹性体的制造方法,其特征在于:
所述通式(1)的R1及R2可相同也可不同,R1及R2为氢原子、或碳原子数1~5的烷基。
3.根据权利要求1或2所述的热塑性弹性体的制造方法,其特征在于:
所述通式(1)所示的烷基苯乙烯(B)的物质量相对于所述通式(2)所示的聚合引发剂的物质量的摩尔比为1~100倍。
4.根据权利要求1或2所述的热塑性弹性体的制造方法,其特征在于:
所述热塑性弹性体为三嵌段结构,该三嵌段结构以嵌段(a)为中间嵌段且以嵌段(b)为两端嵌段。
5.根据权利要求1或2所述的热塑性弹性体的制造方法,其特征在于:
所述碳原子数4~7的异烯烃系单体(A)为异丁烯。
6.根据权利要求1或2所述的热塑性弹性体的制造方法,其特征在于:
所述烷基苯乙烯(B)为对甲基苯乙烯,所述芳香族乙烯基单体(C)为苯乙烯。
7.根据权利要求1或2所述的热塑性弹性体的制造方法,其特征在于:
所述嵌段(a)是由源自所述碳原子数4~7的异烯烃系单体(A)的单元、以及源自所述烷基苯乙烯(B)的单元无规地连接而成的聚合物嵌段。
8.根据权利要求1或2所述的热塑性弹性体的制造方法,其特征在于:
包含所述嵌段(a)及嵌段(b)的嵌段结构聚合物的重均分子量为5,000~1,000,000。
9.根据权利要求1或2所述的热塑性弹性体的制造方法,其特征在于:
相对于嵌段结构聚合物整体的重均分子量,所述嵌段(a)的重均分子量占60~95%。
10.根据权利要求1或2所述的热塑性弹性体的制造方法,其特征在于:
所述嵌段(a)的分子量分布为1.7以下。
11.根据权利要求1或2所述的热塑性弹性体的制造方法,其特征在于:
用所述嵌段(a)的总聚合时间中的10%以上的时间来滴下投入烷基苯乙烯(B)。
12.根据权利要求1或2所述的热塑性弹性体的制造方法,其特征在于:进一步包含向所述热塑性弹性体导入卤基的工序。
13.根据权利要求12所述的热塑性弹性体的制造方法,其特征在于:进一步包含使所述热塑性弹性体的卤基与官能化剂发生反应来导入除卤基以外的官能团的工序。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于株式会社钟化;米其林集团总公司,未经株式会社钟化;米其林集团总公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201680030282.7/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。