[发明专利]用于电子设备的热扼制的方法和设备

说明书

本文中所公开的是配置成实现计算设备的组件的热扼制的计算设备。该计算设备包括电子组件和热耦合到该电子组件的温度传感器。该计算设备还包括热管理控制器以从该温度传感器接收温度测量并生成该电子组件的扼制系数。若该温度测量大于指定阈值，则扼制系数将该电子组件的性能减小到至少该电子组件的性能保障。

相关申请的交叉引用

本申请要求2015年6月26日由Timothy Y.Yam等人提交的美国专利申请No.14/752,512的提交日权益，该专利申请通过引用纳入于此。

技术领域

本公开涉及存储器设备的热保护。更具体而言，本公开描述了用于基于检测到的结温度来扼制存储器设备的性能的技术。

背景技术

高性能计算设备趋向于在操作期间产生大量的热量。过多的热量能够破坏一些电子组件或者可以导致差错。因此，存在用于通过使用散热片、热导管、风扇以及类似组件来耗散热量的各种技术。然而，随着计算设备变得更为紧凑，这些热耗散措施变得不那么有效。在一些情况中，诸如中央处理单元(CPU)的处理器被扼制以避免过高的温度。在通常的扼制布置中，CPU的时钟频率可以被减小以减小所生成的热量。

附图简述

图1是配置成实现本文中所描述的扼制技术的计算设备的框图。

图2是配置成执行功率和热扼制的计算设备的示例。

图3是示出示例双阈值热扼制算法的模拟结果的曲线图。

图4是示出示例三阈值热扼制算法的模拟结果的曲线图。

图5是示出基于比例-积分-微分(PID)控制器的示例热扼制算法的模拟结果的曲线图。

图6是热扼制方法的过程流程图。

在整个公开和附图中使用相同的标号指示相似的组件和特征。100系列的标号涉及在图1中最初可见的特征，200系列的标号涉及在图2中最初可见的特征，以此类推。

具体实施方式

本公开提供了用于扼制计算系统中的电子设备的技术。扼制是一种在其中电子设备(诸如中央处理单元(CPU))的处理速度被减小以维持可接受热特性的技术。为了确保电子设备正确地操作并且不被过多的热量损坏，电子设备被配置成在电子设备的最大结温度T_{j_max}以下的温度进行操作。电子设备的最大结温度一般由制造商规定。若电子设备接近或超过最大结温度，则电子设备可以被扼制以减小所生成的热量。

在存储器设备的情况中，扼制存储器设备减小了存储器设备的带宽。然而，一些用户可以具有在特定条件下，计算设备的存储器带宽将保持在某个指定性能水平之上的期望。因此，若计算设备的存储器带宽掉到该期望性能水平之下，用户满意度可能受到影响。本公开提供了可以被用来确保电子设备的热特性保持在可接受水平，同时仍然维持用户所期望的性能水平的扼制技术。在以下描述中，动态随机存取存储器(DRAM)的扼制被作为示例实现提供。然而，本技术可以被应用于扼制若设备温度超过特定温度阈值，则其温度可以被感测且被性能控制的任何其他类型的非易失性存储器和封装上的其他类型的硅器件。

图1是配置成实现本文中所描述的扼制技术的计算设备的框图。计算设备100可以是任何类型的计算设备，诸如例如，移动电话、智能电话、膝上型计算机、平板计算机、服务器计算机、刀锋服务器、或者群集计算系统的计算节点。计算设备100包括适配成执行所存储的指令的中央处理单元(CPU)102，以及存储可由CPU 102执行的指令的存储器设备104。CPU 102可以是单核处理器、多核处理器、或者任何数目的其他配置。CPU 102还可以包括使得CPU 102能够访问存储器设备104的集成存储器控制器106。在其他实施例中，存储器控制器106可以是在CPU 102外部的单独的设备。