[发明专利]助焊剂及焊料组合物

说明书

相关申请的相互参照

本申请主张日本特愿2015-209954号的优先权，并通过引用并入至本申请说明书的记载。

技术领域

本发明涉及助焊剂及使用该助焊剂的焊料组合物。

背景技术

以往以来，使用由焊料粉和助焊剂构成的焊料组合物(具体而言为焊膏)进行电子部件向基板的接合等。焊膏用的助焊剂通过将树脂成分(松香等)、溶剂、触变剂、活化剂、其它添加剂(还原剂等)加热溶解并混合而形成。

前述活化剂是为了将焊料表面、部件电极、基板垫的氧化膜去除而使用的。作为活化剂的成分，有时使用例如胺化合物、氨基酸化合物(参照专利文献1、2)。已知胺化合物表现高的活化力，已知氨基酸化合物在活化力和在焊膏中的贮藏稳定性这两方面优异。作为活化剂使用的胺化合物通常可列举出乙二胺、二苯基胍等。另外，作为活化剂使用的氨基酸化合物通常可列举出缬氨酸、苯基甘氨酸等。

但是，在使用含有胺化合物、氨基酸化合物作为活化剂的助焊剂来形成焊膏的情况下，通过回流焊，活化剂发生氧化而烧焦，因此有活化剂的残渣的色调变浓(发生残渣色的浓化)，通过以色调为基准进行的品质检查中会产生误判断的担心。另外，使用胺化合物作为活化剂的情况下，由于胺化合物与金属具有高反应性，因此有在焊膏的贮藏中，胺化合物与焊料粉反应从而使焊膏增稠的担心。

作为解决这些问题的方法，考虑限制助焊剂中的活化剂的含量，但活化剂的效果会降低。另外，作为解决将胺化合物用作活化剂时产生的问题的方法，考虑了在助焊剂中添加螯合剂来抑制活化剂与焊料粉的反应的方法，但焊料粉彼此聚集被螯合剂阻碍，有在回流焊时焊膏的润湿性降低的担心。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2008-110392号公报

专利文献2：日本特开平09-052195号公报

发明内容

发明要解决的问题

因此，本申请发明的课题在于，提供焊料组合物在回流焊时表现良好的润湿性、并且能够抑制因焊料组合物的回流焊而活化剂的残渣色变浓(残渣色的浓化)的焊料组合物用的助焊剂，并且提供使用了所述助焊剂的焊料组合物。

用于解决问题的方案

本发明的助焊剂含有胺化合物、或氨基酸化合物中至少一者作为活化剂，所述胺化合物具备至少一个经乙酰化的氨基，所述氨基酸化合物具备至少一个经乙酰化的氨基。

另外，前述胺化合物优选为选自N-乙酰基咪唑、N-乙酰基邻苯二甲酰亚胺、或四乙酰基乙二胺中的至少一者。

另外，前述氨基酸化合物优选为选自N-乙酰基甘氨酸、N-乙酰基亮氨酸、或N-乙酰基苯基甘氨酸中的至少一者。

本发明的焊料组合物具备上述任意所述的助焊剂和焊料合金。

具体实施方式

以下，对本发明的实施方式进行说明。

本发明的助焊剂也可以应用于能够与焊料合金混合而使用的焊料组合物(具体而言，焊膏、或带有树脂的焊料等)、液态、固态助焊剂等(具体而言，回流焊接用后助焊剂、粘性助焊剂等)。该助焊剂含有胺化合物、或氨基酸化合物中的至少一者作为活化剂，所述胺化合物具备至少一个经乙酰化的氨基，所述氨基酸化合物具备至少一个经乙酰化的氨基。换言之，前述助焊剂含有具有由乙酰基保护胺化合物或氨基酸化合物中的氨基的氮原子的结构的胺化合物或氨基酸化合物中的至少一者作为活化剂。前述胺化合物及氨基酸化合物优选为脂肪族化合物。

作为前述胺化合物，没有特别限定，例如可以使用选自由四乙酰基乙二胺(N,N,N’,N’-四乙酰基乙二胺)、N-乙酰基咪唑、N-乙酰基邻苯二甲酰亚胺、乙酰胺苯甲酸(3-乙酰胺苯甲酸、4-乙酰胺苯甲酸)、N-乙酰基邻氨基苯甲酸、乙酰胺硝基苯甲酸(2-乙酰胺-6-硝基苯甲酸、3-乙酰胺-4-硝基苯甲酸、3-乙酰胺-2-硝基苯甲酸、及5-乙酰胺-2-硝基苯甲酸)组成的组中的至少一者。

作为前述氨基酸化合物，没有特别限定，例如可以使用选自由N-乙酰基苯基丙氨酸(N-乙酰基-L-苯基丙氨酸、N-乙酰基-DL-苯基丙氨酸、N-乙酰基-D-苯基丙氨酸)、N-乙酰基谷氨酸(N-乙酰基-L-谷氨酸)、N-乙酰基甘氨酸、N-乙酰基亮氨酸(N-乙酰基-L-亮氨酸、N-乙酰基-DL-亮氨酸、N-乙酰基-D-亮氨酸)、及N-乙酰基苯基甘氨酸(N-乙酰基-N-苯基甘氨酸、N-乙酰基-L-苯基甘氨酸、N-乙酰基-DL-苯基甘氨酸)组成的组中的至少一者。