[发明专利]包括双密封环的晶片级MEMS封装件

权利要求书

1.一种微机电系统MEMS封装件，包括：

基底，所述基底在第一对外边缘之间延伸而限定长度且在第二对外边缘之间延伸而限定宽度；

密封环组件，所述密封环组件位于所述基底上并且包括内密封环和外密封环，所述内密封环产生与至少一个MEMS器件相邻的第一边界点，所述外密封环产生与所述基底的所述外边缘中的至少一个外边缘相邻的第二边界点，其中，所述内密封环和所述外密封环中的一者是连续的密封环，并且所述内密封环和所述外密封环中的另一者是非连续的密封环；以及

窗盖件，所述窗盖件位于所述密封环组件上，用以限定包含所述至少一个MEMS器件的密封间隙，

其中，所述密封环组件在所述第二边界点处将所述窗盖件锚固至所述基底，使得所述窗盖件向所述密封间隙中的偏转减小，并且其中，所述外密封环将所述窗盖件锚固至所述基底并防止所述窗盖件绕所述内密封环枢转。

2.根据权利要求1所述的MEMS封装件，其中，所述密封环组件产生气密密封，所述气密密封保护所述密封间隙免受所述MEMS封装件周围的外部环境的影响。

3.根据权利要求2所述的MEMS封装件，其中，所述密封环组件的一部分完全沿着所述基底的外周边延伸。

4.根据权利要求1所述的MEMS封装件，其中，所述内密封环与所述外密封环间隔开以在所述内密封环与所述外密封环之间限定密封空隙，所述密封空隙的距离为约250μm，使得所述外密封环将所述窗盖件的内唇缘锚固至所述基底并防止所述窗盖件绕所述内密封环枢转。

5.根据权利要求1所述的MEMS封装件，其中，所述窗盖件在第一对窗边缘与第二对窗边缘之间延伸以限定窗盖件表面，所述窗边缘中的至少一个窗边缘联接至所述外密封环以阻止所述窗盖件绕所述内密封环进行枢转。

6.根据权利要求4所述的MEMS封装件，其中，所述密封空隙的宽度大于所述内密封环的宽度和所述外密封环的宽度中的每一者。

7.根据权利要求2所述的MEMS封装件，其中，所述连续的密封环包含构造成形成所述气密密封的密封材料。

8.根据权利要求2所述的MEMS封装件，其中，所述至少一个MEMS器件包括位于所述基底的上表面上的像素阵列以及位于所述基底的所述上表面上的至少一个基准像素，所述至少一个基准像素为所述像素阵列提供基准，并且其中，所述窗盖件限定包含所述像素阵列的腔区域，所述窗盖件和所述密封环组件将所述腔区域和所述密封间隙与所述MEMS封装件周围的外部环境热隔离并形成红外传感器器件。

9.一种减小包括在MEMS封装件中的窗盖件的偏转的方法，所述方法包括：

在基底的上表面上形成密封环组件，所述密封环组件包括内密封环和外密封环，所述内密封环产生与形成在所述上表面上的至少一个MEMS器件相邻的第一边界点，所述外密封环产生与所述基底的外边缘中的至少一个外边缘相邻的第二边界点，其中，所述内密封环和所述外密封环中的一者是连续的密封环，并且所述内密封环和所述外密封环中的另一者是非连续的密封环；

在所述密封环组件上形成窗盖件以限定包含所述至少一个MEMS器件的密封间隙；并且

经由至少所述第二边界点将所述窗盖件锚固至所述基底，使得所述窗盖件向所述密封间隙中的偏转减小，并且防止所述窗盖件绕所述内密封环枢转。

10.根据权利要求9所述的方法，还包括使用所述密封环组件形成气密密封以保护所述密封间隙免受所述MEMS封装件周围的外部环境的影响。

11.根据权利要求10所述的方法，还包括使所述密封环组件的一部分完全沿着所述基底的外周边延伸。