[发明专利]电子板及相关制造方法

权利要求书

1.一种电子电路板(1)，其包括印刷电路板(2)和散热装置(3)的组件，所述印刷电路板包括容纳至少一个电子部件的第一面(4)，所述印刷电路板(2)和所述散热装置(3)在层叠方向(z)上层叠，所述散热装置(3)在与所述第一面(4)相对的第二面(6)上固定至所述印刷电路板，所述散热装置(3)包括板形状的基板(8)和从所述基板(8)的平坦表面(8a)延伸的凸起(7)，所述凸起(7)旨在相对于基板(8)与空气流之间的接触表面而增大散热装置(3)和空气流之间的接触表面，所述基板(8)在所述层叠方向(z)上插入在印刷电路板(2)和凸起(7)之间，其特征在于，所述散热装置(3)仅通过胶合固定至所述印刷电路板(2)，使得仅粘合层(9)将基板(8)和印刷电路板(2)分开，所述粘合层包括从所述基板(8)连续地延伸至所述印刷电路板(2)的胶，并且所述散热装置(3)是单件的。

2.根据前一权利要求所述的电子电路板，其中，所述粘合层是胶膜。

3.根据权利要求1所述的电子电路板，其中，所述粘合层包括浸胶纤维。

4.根据前述权利要求中的任一项所述的电子电路板，其中，所述粘合层是电绝缘体。

5.根据前述权利要求中的任一项所述的电子电路板，其中，所述胶是热固性胶。

6.根据前述权利要求中的任一项所述的电子电路板，其中，所述散热装置由金属制成。

7.根据前述权利要求中的任一项所述的电子电路板，其中，所述粘合层小于或等于200微米。

8.根据前一权利要求所述的电子电路板，其中，所述粘合层具有在100微米与200微米之间的厚度。

9.根据前述权利要求中的任一项所述的电子电路板，其中，所述散热装置具有在5mm和20mm之间的厚度。

10.根据前述权利要求中的任一项所述的电子电路板，其中，所述印刷电路板具有在0.1mm和1mm之间的厚度。

11.根据前述权利要求中的任一项所述的电子电路板，其中，所述散热装置(3)大致上在所述印刷电路板(2)的所有的可用表面上延伸。

12.一种用于制造根据前述权利要求中的任一项所述的电子电路板的方法，其特征在于，所述方法包括：

-在层叠方向的层叠步骤(50)，其中，散热装置(3)设置为使得基板(8)插入在凸起(7)和印刷电路板(2)的第二面(6)之间，并且其中，粘合层(9)布置在印刷电路板的第二面(6)和基板(8)之间，所述粘合层包括在层叠方向上在胶的整个厚度上连续延伸的胶，

-组装步骤(51)，其在于组装散热装置(3)和印刷电路板(2)，其中，获得的层叠经受热压缩。

13.根据前一权利要求所述的用于制造电子电路板的方法，其中，借助于包括工具(42)的压力机来执行所述组装步骤(51)，所述工具(42)包括相对于散热装置(3)构造和布置的部分(44)，以支撑凸起(7)从其延伸并在凸起(7)之间延伸的表面(8a)。

14.根据前一权利要求所述的用于制造电子电路板的方法，其中，借助于包括工具(42)的压力机来执行所述组装步骤(51)，所述工具(42)包括相对于散热装置(3)构造和布置的部分(44)，以支撑凸起(7)从其延伸并在凸起(7)之间延伸的所有的表面(8a)。

15.根据权利要求1312至13中的任一项所述的用于制造电子电路板的方法，其中，借助于包括工具(42)的压力机来执行所述组装步骤(51)，所述工具(42)包括相对于所述散热装置(3)构造和布置的部分(44)，以在方向z上支撑凸起(7)。

16.根据权利要求12至15中的任一项所述的用于制造电子电路板的方法，其中，所述印刷电路板(2)为多层，并且其中，所述组装步骤是印刷电路板的多个层的组装步骤。

17.根据权利要求12至16中的任一项所述的方法，其中，所述散热装置(3)和所述印刷电路板(2)的组装通过胶的聚合来执行。