[发明专利]连接构造体的制造方法、固定夹具、具备盖部件的固定夹具

说明书

技术领域

本发明涉及使用包含多个焊锡粒子的导电材料的连接构造体的制造方法。另外，本发明涉及使用于所述连接构造体的制造方法的固定夹具、具备盖部件的固定夹具。

背景技术

各向异性导电糊剂以及各向异性导电膜等各向异性导电材料已广为人知。在所述各向异性导电材料中，在粘合剂树脂中分散有导电性粒子。

为了获得各种连接构造体，所述各向异性导电材料被使用于例如挠性印刷基板与玻璃基板的连接(FOG(Film on Glass))、半导体元件与挠性印刷基板的连接(COF(Chip on Film))、半导体元件与玻璃基板的连接(COG(Chip on Glass))、挠性印刷基板与玻璃环氧基板的连接(FOB(Film on Board))等。

在利用所述各向异性导电材料对例如挠性印刷基板(连接对象部件)的电极与玻璃环氧基板(连接对象部件)的电极进行电连接时，在玻璃环氧基板上配置含有导电性粒子的各向异性导电材料。接下来，层叠挠性印刷基板并进行加热以及加压。由此，使各向异性导电材料固化，通过导电性粒子对电极间进行电连接，从而得到连接构造体。

作为所述各向异性导电材料的一个例子，下述的专利文献1中记载有一种各向异性导电材料，其包含导电性粒子和不会在该导电性粒子的熔点下完成固化的树脂成分。作为所述导电性粒子，具体而言，可列举锡(Sn)、铟(In)、铋(Bi)、银(Ag)、铜(Cu)、锌(Zn)、铅(Pb)、镉(Cd)、镓(Ga)以及铊(Tl)等金属、或这些金属的合金。

在专利文献1中记载有，经由以比所述导电性粒子的熔点高、并且不会完成所述树脂成分的固化的温度将各向异性导电树脂加热的树脂加热步骤，以及使所述树脂成分固化的树脂成分固化步骤，将电极间电连接。另外，在专利文献1中记载有以专利文献1的图8所示的轮廓线进行安装。在专利文献1中，在未以各向异性导电树脂被加热的温度完成固化的树脂成分内，导电性粒子熔融。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2004－260131号公报

发明内容

发明将要解决的课题

在使用了包含焊锡粒子(导电性粒子)、在表面具有焊锡层的导电性粒子的各向异性导电材料的以往的连接构造体的制造方法中，如专利文献1所记载那样，在加热时，有时在各向异性导电材料内导电性粒子移动。因此，容易产生挠性印刷基板、玻璃基板等连接对象部件的位置偏移。

另外，在各向异性导电材料的上表面配置连接对象部件时，容易产生连接对象部件的位置偏移。

另外，若在获得连接构造体时的加热时使用热风，则能够提高加热效率。但是，在使用了热风的情况下，容易因为热风而产生连接对象部件的位置偏移。

若产生连接构造体的位置偏移，则在获得的连接构造体中，电极间的导通可靠性降低。另外，近年来，发展了电极的微细化。由于电极的微细化，更难可靠地实现电极间的导通，容易产生导通不良。

本发明的目的在于提供一种能够提高电极间的导通可靠性的连接构造体的制造方法。另外，本发明的目的在于提供一种能够获得提高了电极间的导通可靠性的连接构造体的固定夹具、具备盖部件的固定夹具。

用于解决课题的手段

根据本发明的宽泛的方面，提供一种连接构造体的制造方法，使用包含多个焊锡粒子及粘合剂的导电材料、在上表面具有第一电极的第一连接对象部件、在下表面具有第二电极的第二连接对象部件，其特征在于，该连接构造体的制造方法具备：第一配置工序，在所述第一连接对象部件的上表面配置所述导电材料；第二配置工序，以使所述第一电极与所述第二电极对置的方式，在所述导电材料的上表面配置所述第二连接对象部件；加热工序，通过加热至所述焊锡粒子的熔点以上，从而利用所述导电材料形成将所述第一连接对象部件与所述第二连接对象部件连接的连接部，并且利用所述连接部中的焊锡部将所述第一电极与所述第二电极电连接，在所述加热工序中，以将所述第一连接对象部件固定于固定夹具的状态进行加热。

在本发明的连接构造体的制造方法的某一特定的方面，所述固定夹具在上表面具有第一凹部，在所述固定夹具的所述第一凹部的内侧配置所述第一连接对象部件。

在本发明的连接构造体的制造方法的某一特定的方面，在所述第二配置工序中，以将所述第一连接对象部件固定于所述固定夹具的状态，在所述导电材料的上表面配置所述第二连接对象部件。