[发明专利]氢氟烯烃及其使用方法

权利要求书

1.一种氢氟烯烃化合物，其由以下通式(I)表示：

其中，

Rh为CH＝CH₂或C(CH₃)＝CH₂；并且

(i)

x为O；

n为1；

Y为F；

Rf₂为F；并且

Rf₁为具有1至10个碳原子的直链或支链的氟化烷基基团且任选地包含选自O、N和S的一个或多个链中杂原子；或

(ii)

x为N；

n为2；

Y为F或CF₃；

Rf₂为F或CF₃；并且

(a)每个Rf₁键合到x，并且独立地为具有1至8个碳原子的直链或支链的氟化烷基基团且任选地包含选自O、N或S的一个或多个链中杂原子；或

(b)所述Rf₁基团键合在一起以形成具有4至8个碳原子的环结构，所述环结构任选地包含选自O、N或S的一个或多个链中杂原子；

前提条件是当Y＝CF₃时，则Rf₂＝F。

2.根据权利要求1所述的氢氟烯烃化合物，其中x为O，n为1，Y为F，Rf₂为F，并且Rf₁为具有1至10个碳原子的直链或支链的氟化烷基基团且任选地包含选自O、N和S的一个或多个链中杂原子。

3.根据权利要求1所述的氢氟烯烃化合物，其中x为N，n为2，Y为F或CF₃，Rf₂为F或CF₃；并且

(a)每个Rf₁键合到x，并且独立地为具有1至8个碳原子的直链或支链的氟化烷基基团且任选地包含选自O、N或S的一个或多个链中杂原子；或

(b)所述Rf₁基团键合在一起以形成具有4至8个碳原子的环结构，所述环结构任选地包含选自O、N或S的一个或多个链中杂原子；

前提条件是当Y＝CF₃时，则Rf₂＝F。

4.根据权利要求1所述的氢氟烯烃化合物，其中所述氢氟烯烃化合物包括：

5.一种工作流体，其包含根据权利要求1所述的氢氟烯烃化合物，其中基于所述工作流体的总重量计，所述氢氟烯烃化合物以至少25重量％的量存在于所述工作流体中。

6.一种用于热传递的设备，其包括：

器件；和

用于向所述器件或从所述器件传递热的机构，所述机构包含热传递流体，所述热传递流体包含根据权利要求1所述的氢氟烯烃化合物。

7.根据权利要求6所述的用于热传递的设备，其中所述器件选自微处理器、用于制造半导体器件的半导体晶片、功率控制半导体、电化学电池、配电开关装置、电力变压器、电路板、多芯片模块、封装的或未封装的半导体器件、燃料电池和激光器。

8.根据权利要求6所述的用于热传递的设备，其中所述用于传递热的机构是系统中用于保持电子器件的温度或温度范围的部件。

9.一种传递热的方法，其包括：

提供器件；以及

使用热传递流体向所述器件或从所述器件传递热，所述热传递流体包含根据权利要求1所述的氢氟烯烃化合物。