[发明专利]用于电子电路的电路载体和制造这种电路载体的方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种用于电子电路的电路载体，电路载体包括：至少一个印制导线以及绝缘基体，在空出用于连接电子电路的至少一个电子组件的至少一个第一区域的情况下，利用绝缘基体注塑包封至少一个印制导线。本发明还涉及一种用于制造用于电子电路的电路载体的方法，其中，电路载体包括至少一个印制导线以及绝缘基体，在空出用于连接电子电路的至少一个电子组件的至少一个第一区域的情况下，利用绝缘基体注塑包封至少一个印制导线。

背景技术

本发明专注于如下问题：将这种电路载体以适合其本身的方式或以期望的方式固定，尤其也借此在固定时以期望的方式将电路载体对准。本发明此外致力于如下问题：将器件、尤其电子器件固定在这种电路载体上。

在现有技术中公开了：将固定辅助件例如钎焊、粘贴、熔焊、层压或固化到这种电路载体上。由此所需的附加的方法步骤和组件导致附加的制造耗费，制造耗费反映出相对大的时间需求以及附加的成本。

发明内容

因此，本发明所基于的目的是：改进这种类型的电路载体或用于制造这种类型的电路载体的方法，从而能够在相对于现有技术已知的处理方式尽可能成本低廉地并且减少制造步骤的情况下提供用于电流载体本身的和/或布置在电路载体上的组件的固定辅助件。

目的通过具有权利要求1的特征的电路载体以及通过具有权利要求4的特征的方法来实现。

本发明基于如下认知：在电路载体包括至少一个由用于绝缘基体的材料和/或由至少一个印制导线的材料制成的固定辅助件时，上述关于根据本发明的电路载体的目的能够最优地被解决。

借此，原则上提供如下可行性：在制造至少一个印制导线和/或制造至少一个绝缘基体时，同样将所需要的固定辅助件一同制造。这就是说，根据本发明，将这种固定辅助件的制造集成到印制导线和/或绝缘基体的制造过程中。以该方式，在根据本发明的电路载体的情况中，能够相对于已知的电路载体显著地减少制造步骤，这不仅引起制造持续时间的降低还引起制造成本的降低。

因此，当固定辅助件由至少一个印制导线的材料制造或者后续地在注塑过程中-也就是说在制造绝缘基体时-考虑固定辅助件的制造步骤时，用于根据本发明的电路载体的固定辅助件的制造步骤能够安置在用于常规地制造实际的电路载体的冲压、折弯和/或压印过程中。因此由根据本发明的措施引起在此产生的固定辅助件的极其高的制造精度，因为该固定辅助件-与在现有技术中不同-根据本发明以结合工具的方式产生并进而承受可复现的过程。

根据本发明的电路载体的一个有利的实施方式的特征在于：至少一个印制导线设计为引线框架，其中，至少一个固定辅助件由用于引线框架的材料制成并且为选自如下组的元件：

-在引线框架处共同冲压出的且折弯的管脚

--管脚用于机械功能，尤其用于固定、用于定心、作为夹紧元件或作为抓持辅助件，和/或

--管脚用于电气功能，尤其作为接点片或作为测试点；

-在引线框架处冲压的或压印的定位凸起；

-在引线框架处拉拔出的定心销或对准栓；

-在引线框架处压印的或冲压的配线基准标记；

-在引线框架处冲压的并且折弯的抓持辅助件；

-在引线框架中冲压的容纳孔；

-在引线框架中冲压出的并且折弯的弹簧接触部，以插入和接触电器件。

至今为止，在现有技术中为了实现附加功能仅公开了：由引线框架的材料制成板条、将其折叠，并且将其用作为冷却体。相反，至今为止未公开的是：由引线框架材料还构成固定辅助件，尤其以如上提到的装配方式来构成。

根据另一优选的实施方式，至少一个固定辅助件由用于绝缘基体的材料制成，并且为选自如下组的元件：

-通过注塑制造的配合销；

-通过注塑制造的配线基准标记；

-通过注塑制造的抓持辅助件；

-通过注塑制造的卡钩。

在制造绝缘基体时，通常使用塑料材料并且以0.2至0.3mm的厚度将塑料材料至少施加到印制导线的应被绝缘的部位处。根据所提到的有利的实施方式，从现在开始，在用于制造绝缘基体的注塑过程中，同样地由相同的材料制造至少一个固定辅助件。

此外，本发明还涉及一种具有根据本发明的电路载体的光源，尤其用于车辆照明装置、优选用于车辆前照灯的光源。

从从属权利要求中得出其他有利的实施方式。