[发明专利]用于制造复合材料的方法

权利要求书

1.一种用于制造复合材料(5)的方法，

其中所述复合材料(5)具有面状的基础材料(1)，即陶瓷，在所述基础材料上单侧地或者双侧地借助于焊剂层(3)安置附加层(2)，即金属化部，

其特征在于，设有如下步骤

-提供所述基础材料(1)，其中所述基础材料(1)在至少一侧上具有第一表面(A1)；

-提供所述附加层(2)并且将所述焊剂层(3)设置在所述附加层(2)的第二表面(A2)和所述第一表面(A1)之间，使得在将所述附加层(2)铺设到所述第一表面(A1)上时，所述基础材料(1)的所述第一表面(A1)面状地借助所述焊剂层(3)覆盖，其中所述焊剂层(3)在所述基础材料(1)和所述附加层(2)之间的厚度小于7μm；

-其中通过轧制包覆借助于

ο第一次轧制焊剂材料以建立焊剂带(3’)并且将所述焊剂带(3’)施加到所述附加层(2)的所述第二表面(A2)上；并且

ο第二次轧制这样包覆的所述附加层(2)，使得达到所述焊剂层(3)的小于7μm的厚度，

将所述焊剂层(3)施加到所述附加层(2)的所述第二表面(A2)上，以及

-加热所述基础材料(1)和设置在所述第一表面(A1)上的所述附加层(2)，以至少部分地熔化所述焊剂层(3)，并且将所述基础材料(1)与至少一个所述附加层(2)连接，

其中在将所述焊剂层施加到所述附加层的第二表面上或者施加到所述基础材料的第一表面上之前，在载体材料上提供所述焊剂层，

其中所述焊剂层(3)是活性焊剂层，所述活性焊剂层具有焊剂材料和活性材料，所述活性材料的份额为0.5重量％至10重量％。

2.根据权利要求1所述的方法，

其中所述基础材料具有AlN、Si₃N₄、SiC、Al₂O₃、ZrO₂、ZTA、BeO和/或TiO_x。

3.根据权利要求1或2所述的方法，

其中所述附加层具有Cu、Cu合金、Mo、W、Ta、Nb、Ni、Fe、Al、铝合金、钢和/或Ti合金。

4.根据权利要求1或2所述的方法，

其中所述基础材料具有TiO₂。

5.根据权利要求1或2所述的方法，

其特征在于，

-在第二次轧制时，轻微地延展被包覆的所述附加层(2)。

6.根据权利要求1所述的方法，

其中所述复合材料(5)是电路板。

7.根据权利要求1所述的方法，

其中所述焊剂材料是Ag、Cu、Sn、Zn和/或In。

8.根据权利要求1所述的方法，

其中所述活性材料是Ti、Zr、Hf、Cr、Y、Nb和/或V。

9.根据权利要求1或2所述的方法，

其特征在于，

-在第二次轧制时，将被包覆的所述附加层(2)轻微地延展5％至10％。