[发明专利]光检测元件以及电子装置有效

专利信息
申请号: 201680032067.0 申请日: 2016-05-03
公开(公告)号: CN107771272B 公开(公告)日: 2021-04-27
发明(设计)人: 朴起延;李忠敏;金华睦;李需玹;韩建宇 申请(专利权)人: 首尔伟傲世有限公司
主分类号: G01J1/42 分类号: G01J1/42;G01J1/44
代理公司: 北京铭硕知识产权代理有限公司 11286 代理人: 孙昌浩;李盛泉
地址: 韩国京畿*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 检测 元件 以及 电子 装置
【权利要求书】:

1.一种光检测元件,其特征在于,包括封装件,

所述封装件包括:多个半导体光检测芯片,彼此在不同的波长下具有峰值反应度;

读出集成电路,读出借助于入射到所述多个半导体光检测芯片的入射光而在所述多个半导体光检测芯片产生的电流值;

存储部,包括所述多个半导体光检测芯片各自的针对波长的反应度数据;

处理部,用于匹配由所述读出集成电路读出的电流值与所述存储部的反应度数据;以及

输出部,向外部输出波长信息,

所述处理部利用通过所述匹配获取的信息,读出所述入射光的波长,并向所述输出部发送读出的所述入射光的波长信息。

2.如权利要求1所述的光检测元件,其特征在于,还包括供所述多个半导体光检测芯片贴装的基板。

3.如权利要求2所述的光检测元件,其特征在于,位于所述基板上的多个半导体光检测芯片以恒定的距离隔开布置。

4.如权利要求2所述的光检测元件,其特征在于,所述读出集成电路、存储部及所述处理部包含于所述基板。

5.如权利要求4所述的光检测元件,其特征在于,所述基板接收由所述处理部读出的入射光的波长信息。

6.如权利要求2所述的光检测元件,其特征在于,还包括:侧壁部,位于所述基板上,并包围所述多个半导体光检测芯片的侧面。

7.如权利要求1所述的光检测元件,其特征在于,所述多个半导体光检测芯片包括相互隔开的第一半导体光检测芯片至第九半导体光检测芯片,

所述第一半导体光检测芯片至第九半导体光检测芯片分别对第一波长至第九波长的光具有峰值反应度。

8.如权利要求7所述的光检测元件,其特征在于,所述第一波长至第九波长依次减小,且以预定的大小减小。

9.一种光检测元件,其特征在于,包括封装件,

所述封装件包括:

基板;

多个半导体光检测芯片,位于所述基板上,彼此在不同的波长下具有峰值反应度;以及

输出部,向外部输出波长信息,

其中,所述基板包括:读出集成电路,用于读出借助于入射到所述多个半导体光检测芯片的入射光而在所述多个半导体光检测芯片产生的电流值;

存储部,包括所述多个半导体光检测芯片各自的针对波长的反应度数据;以及

处理部,用于匹配由所述读出集成电路读出的电流值与所述存储部的反应度数据,

所述处理部利用通过所述匹配获取的信息,读出所述入射光的波长,并向所述输出部发送读出的所述入射光的波长信息。

10.一种电子装置,其特征在于,包括:根据权利要求1至9中的任意一项所述的光检测元件。

11.一种电子装置,读出入射到光检测元件的光的波长,并包括向外部输出针对所述波长的信息的输出部,其特征在于,所述光检测元件包括封装件,所述封装件包括:

多个半导体光检测芯片,彼此在不同的波长下具有峰值反应度;

读出集成电路,用于读出借助于入射到所述多个半导体光检测芯片的入射光而在所述多个半导体光检测芯片产生的电流值;

存储部,包括所述多个半导体光检测芯片各自的针对波长的反应度数据;以及

处理部,用于匹配由所述读出集成电路读出的电流值与所述存储部的反应度数据,

所述光检测芯片、所述读出集成电路、所述存储部以及所述处理部位于基板,且所述光检测芯片构成一个封装件,

所述处理部利用通过所述匹配获取的信息,读出所述入射光的波长,并向所述输出部发送读出的所述入射光的波长信息。

12.如权利要求11所述的电子装置,其特征在于,还包括:显示部,用于显示从所述输出部输出的所述波长信息。

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