[发明专利]电子电气设备用铜合金、电子电气设备用铜合金塑性加工材、电子电气设备用组件、端子及汇流条

说明书

本发明的特征在于，包含0.15质量％以上且小于0.35质量％范围内的Mg，且剩余部分由Cu及不可避免的杂质构成，导电率大于75％IACS，并且根据在与轧制方向正交的方向上进行了拉伸试验时的强度TS_TD和在与轧制方向平行的方向上进行了拉伸试验时的强度TS_LD计算出的强度比TS_TD/TS_LD大于0.9且小于1.1。也可以还包含0.0005质量％以上且小于0.01质量％范围内的P。

技术领域

本申请发明涉及一种适合于引线框架、连接器或压配件等端子、汇流条等电子电气设备用组件的电子电气设备用铜合金以及由该电子电气设备用铜合金构成的电子电气设备用铜合金塑性加工材、电子电气设备用组件、端子及汇流条。

本申请主张基于2015年9月9日于日本申请的专利申请2015-177743号、2015年12月1日于日本申请的专利申请2015-235096号及2016年3月30日于日本申请的专利申请2016-069178号的优先权，并将其内容援用于此。

背景技术

以往，在连接器或压配件等端子、继电器、引线框架、汇流条等电子电气设备用组件中使用导电性较高的铜或铜合金。

在此，随着电子设备或电气设备等的小型化，要求使用于这些电子设备或电气设备等的电子电气设备用组件的小型化及薄壁化。因此，对于构成电子电气设备用组件的材料，要求高强度和良好的弯曲加工性。

而且，施加有大电流的大型端子或汇流条中，需要使用各向异性较少的轧材。

在此，作为使用于连接器或压配件等端子、继电器、引线框架、汇流条等电子电气设备用组件的材料，例如在专利文献1、2中提出有Cu-Mg系合金。

专利文献1：日本特开2014-025089号公报(A)

专利文献2：日本特开2014-114464号公报(A)

在此，专利文献1中所记载的Cu-Mg系合金中，Mg的含量较多，因此导电性不充分，难以适用于要求高导电性的用途。

并且，专利文献2中所记载的Cu-Mg系合金中，Mg的含量被设为0.01～0.5质量％及P的含量被设为0.01～0.5质量％，因此产生粗大的结晶物，冷加工性及弯曲加工性不充分。

发明内容

本申请发明是鉴于前述情况而完成的，其目的在于提供一种导电性、强度、弯曲加工性优异，且各向异性较少的电子电气设备用铜合金、电子电气设备用铜合金塑性加工材、电子电气设备用组件、端子及汇流条。

为了解决该课题，本申请发明的一方式的电子电气设备用铜合金(以下，称为“本申请发明的电子电气设备用铜合金”)的特征在于，包含0.15质量％以上且小于0.35质量％范围内的Mg，且剩余部分由Cu及不可避免的杂质构成，导电率大于75％IACS，并且根据在与轧制方向正交的方向上进行了拉伸试验时的强度TS_TD和在与轧制方向平行的方向上进行了拉伸试验时的强度TS_LD计算出的强度比TS_TD/TS_LD大于0.9且小于1.1。

根据上述结构的电子电气设备用铜合金，由于Mg的含量被设为0.15质量％以上且小于0.35质量％的范围内，因此Mg在铜的母相中固溶，从而不会使导电率大幅下降，且能够提高强度、耐应力松弛特性。具体而言，由于导电率被设为大于75％IACS，因此也能够适用于要求高导电性的用途。