[发明专利]磁性粉末复合体、天线和电子设备、及其制造方法

说明书

本发明的课题在于，通过提供在介电损耗小的树脂中良好地分散的金属磁性粉末，从而提供介电损耗小的磁性混合物、进而由该磁性混合物形成的天线以及装有该天线的电子设备。提供一种磁性粉末复合体，其包含：金属磁性粉末；和选自羧酸或者其酐、芳香族羧酸酯以及它们的衍生物中的一种，该磁性粉末复合体具有如下的性质：在由IEC60250或者JISC2138：2007规定的1MHz下(tanδε)为0.05以下的热塑性树脂中含有30体积％的前述磁性粉末复合体时，在测定频率2GHz下，磁导率的实数部μ'显示为1.45以上的值、tanδμ显示为0.1以下的值、tanδε显示为0.05以下的值。

技术领域

本发明涉及磁性粉末复合体、天线以及电子设备。

背景技术

在电子设备、通信设备中，为了满足市场的多种功能的各种各样的材料开发盛行。该状況下，对于在高频区域等中使用的设备，复合的功能材料左右着通信设备的性能，因此成为重要的技术因素。

例如，在专利文献1中，对于即便在高频区域也发挥功能的磁性体复合材料进行了记载。该磁性体复合材料优选是使长宽比(长轴长/短轴长)为1.5～20的针状的磁性金属颗粒分散在例如聚亚芳基醚树脂、聚乙烯树脂等电介质材料中而形成的(参照专利文献1的权利要求1、2、[0025])。

记载了：由于该构成而可适用于在GHz带的高频区域使用的电子设备、通信设备中装备的高频电子部件，而且由于使用规定的针状金属颗粒，从而无论是否使金属颗粒在电介质材料中取向，均可以具备规定的磁特性(参照专利文献1的[0024][0029])。

此外，在专利文献2中对于可用于能够在宽带域使用的小型天线中的复合磁性材料进行了记载。该复合磁性材料为使复合磁性材料分散在绝缘性材料中而成的。前述磁性粉末为包含软磁性金属的大致球状的粉末，其的平均粒径D₅₀为0.1～3μm，并且在颗粒内具有平均微晶直径为2～100nm的微晶，作为前述绝缘性材料，记载了各种树脂(专利文献2的[0018]～[0021])。例如，在实施例中，通过混合磁性粉末、热塑性的PC/ABS系树脂和溶剂等，从而制作天线(参照专利文献2的[0069])。记载了：该天线中在频率2GHz下的tanδε不足0.01，通过前述磁性粉末相对于总体积的体积比率为2～50体积％的构成，从而实现天线的小型化(参照专利文献2的[0031][0032])。

在专利文献3中记载了由于金属磁性粉末，将电感器、天线等的、在GHz带下的损耗系数抑制为较低。记载了对如下金属粉末进行成形，可以将磁性部件在kHz～GHz带下的损耗系数抑制为较低，所述金属粉末是以铁为主要成分的软磁性金属粉末，平均粒径为100nm以下、轴比(＝长轴长/短轴长)为1.5以上、矫顽力(Hc)为39.8～198.9kA/m(500～2500Oe)、饱和磁化强度100Am²/kg以上(参照专利文献3的[0011]～[0026])。

在专利文献4中，记载了在具有耐热性的粘结磁体中，包含磁体粉末、聚苯硫醚(PPS)树脂和聚酰胺(PA)树脂，磁性复合体中的磁体粉末的含有比率为79～94.5wt％、PPS树脂的含有比率为5～20wt％、PA树脂的含有比率为0.1～2wt％(参照专利文献4的[权利要求1])。

如此，有涉及包含金属磁性粉末和树脂的磁性复合体(或者，也称为“磁性混合物”)的记载，但在包含金属磁性粉末和树脂的磁性复合体中，金属磁性粉末为无机化合物的微粒，树脂为高分子化合物。即，金属磁性粉末与树脂彼此为化学性质以及物性完全不同的物质。因此，难以预测磁性复合体成为何种性能，需要如现有技术那样进行基于各种试验摸索的研究。

现有技术文献

专利文献

专利文献1:日本特开2014-116332号公报

专利文献2:日本特开2011-096923号公报

专利文献3:日本特开2013-236021号公报