[发明专利]可热显影的成像材料及方法在审

专利信息
申请号: 201680032457.8 申请日: 2016-05-12
公开(公告)号: CN107690601A 公开(公告)日: 2018-02-13
发明(设计)人: E.C.帕夫拉基 申请(专利权)人: 卡尔斯特里姆保健公司
主分类号: G03C5/30 分类号: G03C5/30
代理公司: 中国专利代理(香港)有限公司72001 代理人: 张萍,周李军
地址: 美国*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 显影 成像 材料 方法
【说明书】:

背景

授予Ulrich等人的2008/0057450号美国专利申请公布公开了含有还原剂组合的可热显影的材料。授予Eastman Kodak的PCT公布WO 2007/001806公开了具有高度聚合的粘结剂聚合物的热敏成像材料。授予Ohzeki等人的7,211,373号美国专利公开了光热敏成像材料。授予Fuji的EP 0803764公开了制备光热敏成像材料的方法。授予Takiguchi等人的2003/0203323号美国专利申请公布公开了银盐光热敏成像干式成像材料。授予Geuens等人的7,172,852号美国专利公开了热敏成像记录材料。Ruttens,Frank,“Polyvinyl butyral,More Than Just a Binder,”Journal of Imaging Science and Technology,43(6)535-39(1999)讨论了聚(乙烯醇缩丁醛)(PVB)树脂的各种性质。授予Morita的6,387,608号美国专利公开了光热敏成像材料。授予Hirai等人的6,475,715号美国专利公开了光热敏成像材料及图像形成方法。授予Yamashita等人的6,689,548号美国专利公开了银盐光热敏成像干式成像材料、图像记录方法和图像形成方法。授予Kashiwagi等人的7,018,790号美国专利公开了光热敏成像成像材料和形成图像的方法。授予Kashiwagi等人的7,144,694号美国专利公开了光热敏成像成像材料和形成图像的方法。授予Goto的7,163,782号美国专利公开了光热敏成像成像材料。授予Teranishi等人的7,316,895号美国专利公开了沉淀分离光敏卤化银颗粒分散体和使用其的银盐光热敏成像干式成像材料的方法。授予Goto等人的7,326,527号美国专利公开了银盐光热敏成像干式成像材料及使用其的图像形成方法。授予Teranishi的7,427,467号美国专利公开了银盐光热敏成像干式成像材料。授予Yanagisawa的7,445,884号美国专利公开了光热敏成像材料、显影方法及其热显影装置。授予Sakuragi等人的7,455,961号美国专利公开了共聚物及含有其的光热敏成像材料。授予Goto的7,462,445号美国专利公开了图像形成方法。授予Goto等人的7,504,200号美国专利公开了光热敏成像材料。授予Goto的2008/0057447号美国专利公布公开了图像形成方法。授予Sakuragi等人的2008/0085482号美国专利公布公开了共聚物及含有其的光热敏成像材料。授予Goto等人的2008/0187875号美国专利公布公开了光热敏成像材料。授予Goto等人的2009/0042125号美国专利公布公开了光热敏成像材料。7,695,898号美国专利公开了可热显影的光敏材料及图像形成方法。授予Pavlacky的9,335,623号美国专利公开了可热显影的材料。

概述

本文公开了一种可热显影的材料,包含支承体并在其上具有至少一个非光敏载体层;和至少一个可热显影的成像层,其包含有机银盐颗粒、光敏卤化银颗粒、还原剂、包含羟基和缩丁醛重复单元的粘结剂,以及包含异氰酸酯基团的交联剂。

在一些实施方案中,至少一个非光敏载体层包含至少一种包含至少一个缩丁醛和至少一个醇官能团的粘结剂的混合物;和至少一种粘附促进化合物。在一些实施方案中,所述非光敏载体层混合物还包含至少一种交联剂,且在一些实施方案中,至少一种交联剂包含异氰酸酯基团,并且在一些实施方案中,至少一个异氰酸酯基团包含异氰酸酯重复单元。在一些实施方案中,至少一种交联剂包含六亚甲基二异氰酸酯,且在一些实施方案中,至少一种交联剂包含1,6-六亚甲基二异氰酸酯,而在一些实施方案中,至少一种交联剂包含六亚甲基二异氰酸酯的三聚物。

在一些实施方案中,至少一个非光敏载体层中的至少一种粘结剂包含缩丁醛、醇和乙酸酯重复单元的三元共聚物,其中在一些实施方案中,乙烯醇重复单元与乙烯醇缩丁醛重复单元的重量比为约1:5。

在一些实施方案中,至少一个非光敏载体层中的至少一种粘附促进剂与至少一种粘结剂的重量比为约1:2.3。

在非光敏载体层混合物的一些实施方案中,至少一种粘结剂中的乙烯醇重复单元与至少一种交联剂中的异氰酸酯基团的当量比具有上限约56,而在其它实施方案中,至少一种粘结剂中的乙烯醇重复单元与至少一种交联剂中的异氰酸酯基团的当量比介于约14与约28之间。在一些实施方案中,至少一种粘结剂中的乙烯醇重复单元与至少一种交联剂中的异氰酸酯基团的当量比为约14。

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