[发明专利]导电材料以及连接结构体

说明书

技术领域

本发明涉及一种含有具有焊锡的导电性粒子的导电材料。另外，本发明涉及一种使用了上述导电材料的连接结构体。

背景技术

各向异性导电糊剂及各向异性导电膜等各向异性导电材料已被周知。在上述各向异性导电材料中，在粘合剂中分散有导电性粒子。

为了获得各种连接结构体，上述各向异性导电材料已被用于例如挠性印刷基板和玻璃基板的连接(FOG(Film on Glass))、半导体芯片和挠性印刷基板的连接(COF(Chip on Film))、半导体芯片和玻璃基板的连接(COG(Chip on Glass))、以及挠性印刷基板和玻璃环氧基板的连接(FOB(Film on Board))等。

在利用上述各向异性导电材料例如对挠性印刷基板的电极和玻璃环氧基板的电极进行电连接时，在玻璃环氧基板上配置含有导电性粒子的各向异性导电材料。接着，叠层挠性印刷基板，并进行加热及加压。由此，使各向异性导电材料固化，并经由导电性粒子对电极间进行电连接，从而得到连接结构体。

作为上述各向异性导电材料的一例，下述的专利文献1中记载有一种各向异性导电材料，其含有导电性粒子和不会在该导电性粒子的熔点下完成固化的树脂成分。作为上述导电性粒子，具体而言，可举出：锡(Sn)、铟(In)、铋(Bi)、银(Ag)、铜(Cu)、锌(Zn)、铅(Pb)、镉(Cd)、镓(Ga)、银(Ag)及铊(Tl)等金属、或这些金属的合金。

专利文献1中记载：经过以下步骤将电极间进行电连接：在比上述导电性粒子的熔点高、且不会完成上述树脂成分的固化的温度下将各向异性导电树脂进行加热的树脂加热步骤、和使上述树脂成分固化的树脂成分固化步骤。另外，专利文献1中记载了：用专利文献1的图8所示的温度分布曲线进行安装。专利文献1中，导电性粒子熔融于在加热各向异性导电树脂的温度下不会完成固化的树脂成分中。

下述的专利文献2中公开了一种粘接带，其包含含有热固化性树脂的树脂层、焊锡粉和固化剂，上述焊锡粉和上述固化剂存在于上述树脂层中。该粘接带为膜状，不是糊状。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2004-260131号公报

专利文献2：WO2008/023452A1

发明内容

发明所要解决的技术问题

本发明人等发现：在含有以往的焊锡粉或表面具有焊锡层的导电性粒子的各向异性导电材料中，有时在各向异性导电材料的固化物中含有焊锡产生的黑灰。特别是在焊锡收到助熔剂的助熔作用时，容易产生黑灰。该黑灰会提高电极间的连接电阻，使导通可靠性降低。

另外，使用专利文献1中记载的各向异性导电材料，用专利文献1中记载的方法将电极间进行电连接时，有时含有焊锡的导电性粒子无法高效地配置在电极(线)上。另外，专利文献1的实施例中，为了在焊锡的熔点以上的温度下使焊锡充分地移动，保持在一定温度，连接结构体的制造效率变低。用专利文献1的图8所示的温度分布曲线进行安装时，连接结构体的制造效率变低。

另外，专利文献2中记载的粘接带为膜状，并非糊剂状。具有专利文献2中所记载的组成的粘接带中，难以将焊锡粉高效地配置在电极(线)上。例如专利文献2中记载的粘接带中，焊锡粉的一部分也容易配置于未形成电极的区域(间隔)。配置于未形成电极的区域的焊锡粉不利于电极间的导通。

本发明的目的在于，提供一种导电材料，其可以抑制固化物中产生黑灰，另外，能够选择性地在电极上配置导电性粒子中的焊锡，提高导通可靠性。另外，本发明的目的在于，提供一种使用上述导电材料的连接结构体。

用于解决技术问题的技术方案

根据本发明的宽广的方面，提供一种导电材料，其含有：在导电部的外表面部分具有焊锡的多个导电性粒子、热固化性成分和助熔剂，作为所述热固化性成分或所述助熔剂，含有具有异氰脲基骨架的化合物，导电材料在所述导电性粒子中的所述焊锡的熔点下的粘度为0.1Pa·s以上、20Pa·s以下。

所述具有异氰脲基骨架的化合物的含量相对于所述助熔剂的含量的重量比优选为0.5以上、20以下。所述具有异氰脲基骨架的化合物的含量相对于所述导电性粒子的含量的重量比优选为0.05以上、0.5以下。

在本发明的导电材料的某种特定的方面，所述具有异氰脲基骨架的化合物的分子量为200以上、1000以下。