[发明专利]互感耦合滤波器及无线保真WiFi模组

说明书

一种互感耦合滤波器和WiFi模组，该互感耦合滤波器包括第一电路，第一电路设置在第一基板(100)上；第二电路，第二电路设置在第二基板(200)上。其中，第一基板和第二基板相对放置，以使得第一电路中的线圈电感与第二电路中的线圈电感形成互感结构(300)。上述互感耦合滤波器通过将线圈电感分别放置在两个基板上，能够节省互感耦合滤波器占用的封装基板的面积。

技术领域

本发明涉及滤波器技术领域，并且更具体地，涉及一种互感耦合滤波器和WiFi模组。

背景技术

随着系统封装技术的发展，采用半导体工艺和薄膜沉积技术可以在硅基、玻璃基等表面上制作出电阻、电容和电感等无源器件，其特点是能够形成线条和线间距足够小的线条和图形(最小线宽0.1um-0.3um)。将这些无源器件连接之后就可以在硅基或者玻璃基表面上实现高频LC滤波器。其中互感耦合滤波器是其中一种典型的应用，其特点是可以通过调整互感值的大小来调节滤波器的极点位置，从而获得较好的抑制效果。互感耦合滤波器中一般至少包括两个相邻的线圈电感，通过线圈电感之间产生的互感来调节滤波器的性能。现有的互感耦合滤波器中是将线圈电感在同一个封装基板表面上相邻放置，通过调节线圈电感的电感值、线圈电感之间的距离等来获得满足要求的互感，但是将线圈电感都置于一个封装基板的表面会占用较大的面积，不利于滤波器小型化和低成本的要求。

发明内容

本申请提供了一种互感耦合滤波器及WiFi模组，以减小线圈电感在封装基板上占用的面积。

第一方面，提供了一种互感耦合滤波器，包括第一电路，第一电路设置在第一基板上；第二电路，第二电路设置在第二基板上，其中，第一基板和第二基板相对放置，以使得第一电路中的线圈电感与第二电路中的线圈电感形成互感器。

现有技术中的互感耦合滤波器中的电感均位于同一个封装基板表面，多个电感都置于同一个封装基板表面势必会占用较大的面积。而本申请中通过将线圈电感分别放置在两个基板上，与现有技术中将线圈电感都放置在一个基板表面相比能够节省互感耦合滤波器占用的封装基板的面积。

结合第一方面，在第一方面的第一种实现方式中，所述互感耦合滤波器还包括连接所述第一基板和所述第二基板的金属连接结构。

结合第一方面的第一种实现方式，在第一方面的第二种实现方式中，所述金属连接结构中包括连接所述第一电路和所述第二电路的连线。

结合第一方面以及第一方面的第一种至第二种实现方式中的任意一种，在第一方面的第三种实现方式中，所述第一电路中的线圈电感和所述第二电路中的线圈电感均至少由两层金属构成。

结合第一方面，以及第一方面的第一种至第三种实现方式中的任意一种，在第一方面的第四种实现方式中，所述第一基板和/或所述第二基板由硅材料、玻璃材料以及陶瓷材料中的至少一种制成。

结合第一方面，以及第一方面的第一种至第四种实现方式中的任意一种，在第一方面的第五种实现方式中，所述第一电路和/或所述第二电路的线圈电感的形状包括矩形、圆形或者多边形。

结合第一方面，以及第一方面的第一种至第四种实现方式中的任意一种，在第一方面的第六种实现方式中，所述第一电路和/或所述第二电路还包括电容、电阻。

结合第一方面，以及第一方面的第一种至第六种实现方式中的任意一种，在第一方面的第七种实现方式中，所述第一基板和/或所述第二基板为集成无源器件IPD基板。

第二方面，提供了一种WiFi模组，所述WiFi模组包括上述第一方面中的互感耦合滤波器。

在上述某些实现方式中，所述互感耦合滤波器应用在射频模组中。上述射频模组可以为WiFi模组。

在上述某些实现方式中，所述金属连接结构为金属凸点连接结构，所述金属凸点连接结构为焊锡球或者电镀焊锡纤料。