[发明专利]铝合金带材制成的插接器

权利要求书

1.由铝合金(1)的带材制成的插接器，其包括至少一个增附剂层(2)，

其中所述增附剂层(2)为电镀施加的铜锡合金并且直接施加在铝合金(1)上，

其中所述增附剂层(2)具有最大50nm的厚度，

其中在所述增附剂层(2)上施加另外的金属层或合金层(3、3a、3b)，和

将铜锡合金借助含铜的电镀浴施加至带材上。

2.根据权利要求1所述的插接器，其中所述铜锡合金包含Cu₃Sn或Cu₆Sn₅。

3.根据权利要求2所述的插接器，其中所述铜锡合金由Cu₃Sn以及不可避免的杂质组成，或由Cu₆Sn₅以及不可避免的杂质组成。

4.根据权利要求1-3中任一项所述的插接器，其中所述增附剂层(2)的晶粒的粒度处于10nm至30nm的范围内。

5.根据权利要求1-3中任一项所述的插接器，其中所述铝合金(1)包含至少80重量％的铝。

6.根据权利要求5所述的插接器，其中所述铝合金(1)包含至少90重量％的铝。

7.根据权利要求5所述的插接器，其中所述铝合金(1)包含至少95重量％的铝。

8.根据权利要求1-3中任一项所述的插接器，其中所述另外的金属层或合金层(3、3a、3b)包含来自下组的至少一种金属或合金：银、银-锡、银-锑、金、金-钴、铜、镍、镍-磷、镍-钨、铟、铅、钯-镍、锡、锡-铅、锌。