[发明专利]剥离纸或剥离膜用有机硅组合物、剥离纸和剥离膜

说明书

本发明提供加成反应型的剥离纸或剥离膜用有机硅组合物以及将该组合物涂布于基材、使其固化而得到的剥离纸或剥离膜，该加成反应型的剥离纸或剥离膜用有机硅组合物提供为非迁移性并且对各种压敏粘合剂显示出轻剥离力、同时不会对残留粘接力、剥离力产生不良影响的固化被膜。在通过加成反应进行固化的剥离纸或剥离膜用有机硅组合物中，以含有末端具有不饱和键的烯基的有机聚硅氧烷作为基础聚合物，配合特定量的比基础聚合物低分子量的含有末端具有不饱和键的烯基的有机聚硅氧烷。

技术领域

本发明涉及剥离纸或剥离膜用有机硅组合物以及将该组合物涂布 于基材、使其固化而得到的剥离纸或剥离膜，所述剥离纸或剥离膜用 有机硅组合物是适于剥离特性优异的剥离纸和剥离膜的制造的有机硅 组合物，与现有组合物相比，涂布被膜的固化性优异，通过将其涂布 而制造的剥离纸和剥离膜的涂布面为非迁移，同时具有轻剥离力的剥离特性。

背景技术

剥离膜、剥离纸通过在塑料膜、纸等基材的表面涂布固化性有机 硅组合物作为有机硅系剥离剂，通过交联反应形成固化被膜，从而作 为对于粘接性或者粘着性物质的剥离剂被膜广泛地使用。

作为这样的固化性有机硅组合物，例如在日本特开昭62-86061 号公报(专利文献1)中提出的包含含有烯基的有机聚硅氧烷、有机 氢聚硅氧烷和铂系化合物的有机硅组合物那样，公知通过氢化硅烷化 反应使其固化的加成反应型的有机硅组合物。该组合物由于具有固化 速度快、适用期也良好、能够使剥离特性进行各种各样地变化等优点， 因此已广泛用作有机硅系剥离剂。

作为使用基材的最近的动向，品质均一且稳定、平滑性也高、可 以薄膜化的塑料膜基材的利用正在增加，但塑料膜基材具有与纸相比 耐热性差的缺点。因此，对有机硅组合物的固化被膜形成时的加热温 度有限制，不能进行太高温度下的固化，因此从过去就存在着对于有 机硅组合物的固化性提高的强烈的要求。

另外，对于纸基材，为了赋予如果仅是纸则不能实现的性能，开 发了各种将塑料材料和纸组合而成的复合基材，不仅是以往的PE层叠 纸，而且已逐步使用多种多样的基材。这些复合基材的多数与塑料膜 基材同样地在耐热性上存在问题。进而，近年来，对于尺寸稳定性、 加工精度、透明性、反射特性等要求高性能的用途在增加，因加热而 容易产生的变形、外观劣化倾向于尤其受到忌避等，因此对于有机硅 组合物的固化性提高的要求趋于增高。

从过去就提出了用于提高有机硅组合物的固化性的方案，例如， 作为对有机硅组合物的基础聚合物结构加以改进的方法，在日本特开 昭63-251465号公报、日本特公平3-19267号公报、日本特开平 9-78032号公报、日本特开平11-193366号公报(专利文献2～5)中 提出了具有含有RSiO_3/2单元(R为一价烃基等)的支链结构。这些方 法以高速地剥离时的轻剥离化和固化性提高的效果为目的，停留在作 为次要的效果看到固化性的改善。

另外，在日本特开昭60-190458号公报(专利文献6)中提出了 通过改变有机硅组合物的基础聚合物的官能团的配置、结构而进行的 方案，但在固化性的方面需要进一步使其提高。

另一方面，对于脱模性，有机硅组合物的固化被膜以往就受到了 高的评价，但近年来，对应于压敏粘合剂和粘接剂性能的提高、用途 的多样化，要求进一步的轻剥离化。特别地，在脱模膜用途中，有机 硅组合物的固化被膜的厚度倾向于变薄，正在变成没有使该固化被膜 的脱模性充分地发挥的状况。

如此，在迄今为止的技术中，没有找到在使有机硅组合物的固化 被膜的脱模性提高的同时改进固化性的适当的方法。因此，希望有能 够兼具更轻的剥离特性和更高的固化性的有机硅组合物。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开昭62-86061号公报

专利文献2：日本特开昭63-251465号公报