[发明专利]气雾剂产生

说明书

技术领域

本发明涉及气雾剂发生器。

背景技术

振动式孔板(aperture plate)被用于各种各样的气雾剂装置中，并且通常通过由压电元件振动的振动支撑件围绕其边缘支撑。此外，气雾剂装置可具有无源或静态孔板，所述孔板例如通过来自喇叭的声信号操作，从而使药物流过滤通过所述孔板。

包括可振动构件和可操作地连接至所述可振动构件的板体的气雾剂发生器是已知的。所述板体具有顶表面、底表面和从顶表面延伸的多个孔。所述孔可逐渐变细，使得在将液体供应至一个表面并使用可振动构件振动孔板时，会从相对的表面喷射液滴。此类已知系统的细节描述于例如US6,235,177、US2007/0023547A和US7,066,398中，其全部内容以引用方式并入本文。

目前，孔板是由各种不同的手段生产的，包括电镀和激光钻孔。从技术和经济的观点来看，电镀通常是最有利的生产方法。US 6,235,177(Aerogen)描述了基于电镀的方法，其中通过电沉积工艺将晶片材料构建至芯棒(mandrel)上，在该电沉积工艺中将镀覆浴中的液化金属(通常是钯和镍)从液体形式转变为晶片上的固体形式。将材料转移至芯棒上的导电表面，而不转移至不导电的光致抗蚀剂区域。用不导电的光致抗蚀剂掩蔽不需要金属堆积的区域。在镀覆工艺结束之后，将芯棒/晶片组件从浴中移出，并将晶片从芯棒上剥离，用于随后加工成孔板。

然而，该方法的问题在于孔的尺寸取决于镀覆时间和所得晶片的厚度。所述工艺难以控制，并且如果不被完全控制，则一些孔可能接近闭合或封闭，或者尺寸过大，并且孔的尺寸可能存在超差变化(out-of-tolerance variation)。此外，每单位面积的孔数也有限制。而且，利用该技术，输出速率的增加通常需要粒径的增加，这通常可能是不期望的。

发明内容

本发明提供用于气雾化液体的方法，其包括以下步骤：

提供具有每mm²至少100个出口孔的孔板；

将液体递送至所述孔板，其中所述液体的粘度在1-15cP的范围内，并且所述液体的表面张力在72至0.5mN/m的范围内；和

振动所述孔板以产生气雾剂，其中所产生的气雾剂的输出速率大于0.01mL/min。

在一些情况下，尺寸小于3微米的液滴的分数大于75％，大于80％，大于85％，或大于90％。

在一些实施方案中，孔板具有每mm²至少500个出口孔、每mm²至少1,000个出口孔、每mm²至少1,500个出口孔、每mm²至少2,000个出口孔、每mm²至少2,500个出口孔、每mm²至少3,500个出口孔或每mm²至少5,000个出口孔。

在一些实施方案中，液滴的体积中值直径小于5微米，小于4微米，小于3微米，小于2.5微米，小于2.0微米，小于1.5微米或小于1微米。

在一些情况下，液体的粘度小于12cP，小于10cP，小于7cP，小于5cP，或小于2cP。

在一些实施方案中，液体的表面张力小于70mN/m，小于65mN/m，小于60mN/m，小于55mN/m，小于50mN/m，小于40mN/m，小于30mN/m，小于25mN/m，小于20mN/m，小于10mN/m，小于5mN/m，或大于0.5mN/m。

在一些情况下，所产生的气雾剂的输出速率大于0.05mL/min，大于0.075mL/min，大于0.1mL/min，大于0.2mL/min，大于0.3mL/min，大于0.33mL/min，大于0.5mL/min，大于1.00mL/min，或大于2.00mL/min。

在一些实施方案中，提供用于气雾化液体的方法，其包括以下步骤：-

提供具有每mm²至少100个出口孔的孔板；

将液体递送至所述孔板；和

振动所述孔板，以产生包含多个液滴的气雾剂，其中尺寸小于3微米的液滴的分数大于75％。

在一种情况下，尺寸小于3微米的液滴的分数大于80％，大于85％，或大于90％。