[发明专利]电路材料和由其形成的制品

权利要求书

1.一种电路材料，包括包含聚合物组分的介电层，其中所述聚合物组分包含：

连续的聚合物基体；和

颗粒，所述颗粒包含聚(异氰脲酸三烯丙酯)、聚(氰脲酸三烯丙酯)、包含前述中至少一者的共聚物、或包含前述中至少一者的组合，其中所述颗粒分散在所述连续的聚合物基体中；并且

其中所述电路材料具有

在10GHz下小于0.0060的D_f，和

在10GHz下小于3.8的D_k。

2.根据权利要求1所述的电路材料，其中基于所述聚合物组分的总重量，所述聚合物组分包含10重量％至90重量％的所述连续的聚合物基体，所述聚合物基体具有大于170℃的T_g和大于350℃的T_d。

3.根据权利要求1或2所述的电路材料，其中所述连续的聚合物基体由包含至少两种自由基反应性官能团且具有小于20的LOI的热固性树脂形成。

4.根据权利要求1至2中任一项所述的电路材料，其中各自基于所述聚合物组分的总重量，所述聚合物组分包含：

1重量％至50重量％的聚合物颗粒，和

1重量％至50重量％的单体异氰脲酸三烯丙酯、单体氰脲酸三烯丙酯或包含前述中至少一者的组合。

5.根据权利要求1至2中任一项所述的电路材料，其中基于通过反应而形成所述连续的聚合物基体的热固性组合物的总重量，所述聚合物组分的单元异氰脲酸酯和/或氰脲酸酯含量为至少12重量％，其中所述电路材料具有在10GHz下小于0.0040的D_f。

6.根据权利要求1至2中任一项所述的电路材料，其中所述颗粒为乳液聚合颗粒，其中所述颗粒具有大于400℃的分解温度或使用动态光散射确定的0.1微米至10微米的平均粒径中的一者或两者。

7.根据权利要求1至2中任一项所述的电路材料，其中所述连续的聚合物基体包含：包含热塑性聚合物、热固性树脂或包含前述中至少一者的组合的组合物与单体异氰脲酸三烯丙酯、单体氰脲酸三烯丙酯或包含前述中至少一者的组合的反应产物。

8.根据权利要求1至2中任一项所述的电路材料，其中所述连续的聚合物基体为热固性树脂组合物的反应产物，其中所述电路材料具有在10GHz下小于0.0050的D_f。

9.根据权利要求8所述的电路材料，其中基于所述热固性树脂组合物的总重量，所述热固性树脂组合物包含：

10重量％至40重量％的聚(亚芳基醚)；

5重量％至40重量％的单体异氰脲酸三烯丙酯、单体氰脲酸三烯丙酯、或包含前述中至少一者的组合；和

1重量％至30重量％的聚(异氰脲酸三烯丙酯)、聚(氰脲酸三烯丙酯)、包含前述中至少一者的共聚物、或包含前述中至少一者的组合的聚合物颗粒；

其中所述电路材料具有在10GHz下小于0.0050的D_f。

10.根据权利要求1至2中任一项所述的电路材料，其中所述连续的聚合物基体包含热塑性环烯烃共聚物、聚四氟乙烯、或聚乙烯。

11.根据权利要求1至2中任一项所述的电路材料，其中所述介电层还包含无机填料。

12.根据权利要求1至2中任一项所述的电路材料，其中所述介电层具有1微米至1000微米的厚度。

13.根据权利要求1至2中任一项所述的电路材料，其中所述介电层为基于所述介电层的总体积以5体积％至40体积％的量包含织造或非织造的有机或无机的织物增强件的半固化片。

14.根据权利要求1所述的电路材料，还包括设置在所述介电层上的导电金属层。