[发明专利]制造复合结构的方法

权利要求书

1.一种制造复合夹层结构的方法，包括以下步骤：

在表面上提供基部叠层，其中所述基部叠层包括第一加强材料层；

在所述基部叠层上提供芯层，其中所述芯层包括开口的多孔结构，并且其中所述开口的多孔结构至少部分地填充有未粘合的颗粒；

在所述芯层上方提供顶部叠层，其中所述顶部叠层包括第二加强材料层；

通过压力差将基质材料引入装置中；以及

使所述基质材料固化。

2.根据权利要求1所述的方法，其中，所述开口的多孔结构由蜂窝体材料形成，并且其中所述蜂窝体包括开口的多孔结构。

3.根据权利要求1或权利要求2所述的方法，其中，所述颗粒包括一种或多种类型的颗粒、不同类型的颗粒，并且其中所述多孔结构的孔填充有一种或多种类型的颗粒。

4.根据权利要求3所述的方法，其中，第一组孔填充有一种类型的颗粒或各种颗粒的组合，并且第二组孔填充有不同类型的颗粒或各种颗粒的组合。

5.根据前述权利要求中任一项所述的方法，其中，将预成型结构放置在所述芯层的区域中以实现局部夹层结构特性。

6.根据前述权利要求中任一项所述的方法，其中，填充所述多孔结构的颗粒与载液混合。

7.根据权利要求6所述的方法，其中，所述载液是用于灌注的基质材料。

8.根据权利要求6所述的方法，其中，过量的载液被去除。

9.根据前述权利要求中任一项所述的方法，其中，所述装置被密封在气密地密封的封罩内，并且所述封罩设置有至少一个导管以允许与所述封罩的内部流体连通。

10.根据权利要求9所述的方法，其中，所述基质材料经由所述导管被提供给所述装置。

11.根据前述权利要求中任一项所述的方法，其中，具有未粘合的颗粒的所述芯层直接在所述基部叠层上制备。

12.根据权利要求1至10中任一项所述的方法，其中，具有未粘合的颗粒的所述芯层在转移到所述基部叠层上之前制备。

13.根据权利要求12所述的方法，其中，多个制备的芯层能够彼此相邻或彼此叠置地放置在所述模具中。

14.根据前述权利要求中任一项所述的方法，其中，在所述芯层的至少一侧上设置有阻挡层。

15.根据前述权利要求中任一项所述的方法，其中，所述表面是模具的底部内表面，并且其中所述模具包括侧壁。

16.根据前述权利要求中任一项所述的方法，其中，所述基质通过因使用真空源产生的压力差来分配，所述真空源通过至少一个导管连接到气密地密封的封罩。

17.根据前述权利要求中任一项所述的方法，其中，在所述基部叠层和所述模具之间和/或在所述顶部叠层和所述顶部模具或真空袋之间设置有脱模材料。

18.根据前述权利要求中任一项所述的方法，其中，所述颗粒选自包括微球体、纤维、微型板体、纳米管、芯-壳颗粒、自组装大分子、飞尘、纳米黏土、熔融胶状颗粒和自组装共聚物的组。