[发明专利]激光切断方法有效
| 申请号： | 201680033382.5 | 申请日： | 2016-04-26 |
| 公开（公告）号： | CN107614184B | 公开（公告）日： | 2018-12-18 |
| 发明（设计）人： | 迫宏;石黑宏明;杉山明彦;沟口佑也 | 申请（专利权）人： | 株式会社天田控股集团 |
| 主分类号： | B23K26/067 | 分类号： | B23K26/067;B23K26/064;B23K26/142;B23K26/38 |
| 代理公司： | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人： | 丁文蕴;金成哲 |
| 地址： | 日本神*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 激光 加工 以及 切断 方法 | ||
1.一种激光切断方法，其特征在于，
利用激发波长为1μm波段或者比其短的波段的激光的激光振荡器射出激光，
利用一条处理光纤来传递从所述激光振荡器射出的激光，
在通过激光使被加工材料熔融时，向所述被加工材料供给辅助气体压力2.0MPa以上且3.0MPa以下的辅助气体，
当从所述处理光纤射出的激光照射至所述被加工材料时，在从使激光的光轴的半径0.5mm的单位面积内的所述被加工材料开始熔融的时刻至熔融结束的时刻的单位时间内，使激光聚集于所述单位面积内的多个位置，从而切断所述被加工材料。
2.根据权利要求1所述的激光切断方法，其特征在于，
将照射至所述被加工材料的激光的光束参数积设为23mm·mrad以上且28mm·mrad以下。
3.一种激光切断方法，其特征在于，
利用激发波长为1μm波段或者比其短的波段的激光的激光振荡器射出激光，
利用一条处理光纤来传递从所述激光振荡器射出的激光，
将照射至被加工材料的激光的光束参数积设为23mm·mrad以上且28mm·mrad以下，
当从所述处理光纤射出的激光照射至所述被加工材料时，在从使激光的光轴的半径0.5mm的单位面积内的所述被加工材料开始熔融的时刻至熔融结束的时刻的单位时间内，使激光聚集于所述单位面积内的多个位置，从而切断所述被加工材料。
4.根据权利要求1～3任一项所述的激光切断方法，其特征在于，
在使激光聚集于所述单位面积内的多个位置时，不单独地控制各个聚光点处的激光输出。
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