[发明专利]放电表面处理电极的制造方法及覆膜体的制造方法

权利要求书

1.一种放电表面处理电极的制造方法，其特征在于，具备：

第1铺设工序，将粉末铺满而形成第1粉末层；

第1结合工序，使所述第1粉末层中的一部分粉末彼此结合；

第2铺设工序，在一部分所述粉末彼此结合后的所述第1粉末层上进一步将所述粉末铺满而形成第2粉末层；以及

第2结合工序，使所述第2粉末层中的一部分粉末彼此结合，从而形成所述第1粉末层中的彼此结合的一部分粉末、和所述第2粉末层中的彼此结合的一部分粉末构成的所述粉末的层叠体，

在所述层叠体的内部形成孔隙率与其它的区域不同的区域，

在所述第1结合工序及所述第2结合工序中，朝向要结合的所述粉末选择性地喷射结合剂或者对要结合的所述粉末进行选择性加热。

2.根据权利要求1所述的放电表面处理电极的制造方法，其特征在于，

还具备投入工序，将所述层叠体投入高温炉而使所述粉末彼此烧结或预烧结。

3.根据权利要求1所述的放电表面处理电极的制造方法，其特征在于，

通过所述加热，使所述粉末彼此预烧结或烧结。

4.根据权利要求1所述的放电表面处理电极的制造方法，其特征在于，

所述粉末是混合了金属粉末和结合剂而成的造粒粉，

通过所述加热将所述结合剂熔融，熔融后的所述结合剂之后进行固化。

5.根据权利要求1至4中的任一项所述的放电表面处理电极的制造方法，其特征在于，

在基底上铺满所述第1粉末层，

在所述第1结合工序中，所述第1粉末层和所述基底结合。

6.根据权利要求1至4中的任一项所述的放电表面处理电极的制造方法，其特征在于，

在基底上铺满所述第1粉末层，

所述第1粉末层中的与所述基底接触的区域，成为没有与所述基底结合的非结合区域、或与其它区域中的所述粉末彼此的结合力相比向所述基底的结合力被抑制后的低结合区域。

7.根据权利要求1至6中的任一项所述的放电表面处理电极的制造方法，其特征在于，

所述层叠体具有在所述粉末的层叠方向上孔隙率不同的区域。

8.根据权利要求1至6中的任一项所述的放电表面处理电极的制造方法，其特征在于，

所述层叠体具有在与所述粉末的层叠方向垂直的方向上孔隙率不同的区域。

9.一种覆膜体的制造方法，其特征在于，具备：

使通过权利要求1至8中的任一项所述的放电表面处理电极的制造方法制造的放电表面处理电极与被加工物相对的工序；以及

对所述放电表面处理电极施加电压并使所述放电表面处理电极和所述被加工物之间发生放电现象而在所述被加工物形成覆膜的工序。