[发明专利]环氧树脂组成物及其硬化物

说明书

技术领域

本发明是关于一种环氧树脂组成物、及其硬化物。详细而言，是关于一种在高可靠性半导体密封材料用途、电性、电子零件绝缘材料用途、及以积层板(印刷配线玻璃纤维强化复合材料)或CFRP(碳纤维强化复合材料)为首的各种复合材料用途、各种接着剂用途、各种涂料用途、构造用构件等中有用的环氧树脂组成物及其硬化物。

背景技术

通常，作为电性、电子机器用印刷配线基板、尤其是积层铜箔的基板，先前主要使用以纸作为基材的纸－酚树脂、以玻璃布作为基材的玻璃布－环氧树脂等热硬化性树脂。这种热硬化性树脂由于通过特有的交联结构而表现出较高的耐热性或尺寸稳定性等特性，因此在电子零件等要求较高可靠性的领域中广泛使用，尤其关于覆铜积层板或层间绝缘材料，根据近年来对高密度化的要求，必需用以形成微细配线的较高的铜箔接着性、或通过钻孔或冲裁而进行开孔等加工时的机械强度及强韧性。虽然环氧树脂的机械强度及耐热性相对良好，但伴随近年来印刷配线板的高密度构装、高多层化构成而要求耐热性的提高，且因基板的薄型化而要求树脂的机械强度提高。此外，CPU等具有高度处理能力的半导体芯片是搭载在由高分子材料所制作的积层板上，随着CPU等组件的高速化推进、时钟频率提高，信号传输延迟或传送损耗成为问题。因此，对配线板要求低介电常数化、低介电损耗正切化。

先前，为了提高树脂的介电常数等，研究双顺丁烯二酰亚胺系树脂代替环氧树脂而作为含浸用树脂。例如，在专利文献1中，使用作为并用双酚A型氰酸酯化合物与双顺丁烯二酰亚胺化合物的树脂的BT树脂的配线板的耐热性或耐化学品性、电特性等优异，而广泛用作高性能配线板。

背景技术文献

专利文献

专利文献1：日本特公昭54－30440号公报

专利文献2：日本特开2009－001783号公报

专利文献3：日本特开2008－208201号公报。

发明内容

技术问题

作为热硬化性树脂的双顺丁烯二酰亚胺树脂是低介电特性、难燃性、耐热性优异的树脂，但通常有与环氧树脂相比层间接着力及力学强度较低的问题。

本发明人将目前为止所开发的顺丁烯二酰亚胺树脂(专利文献2及3)进一步改良，发现在铜箔接着性、耐热性、及介电特性(相对介电常数、介电损耗正切)中取得平衡的环氧树脂组成物中的顺丁烯二酰亚胺树脂的掺合量。

本发明的目的在于提供一种在铜箔接着性、耐热性、及介电特性(相对介电常数、介电损耗正切)的特性方面取得平衡的含顺丁烯二酰亚胺树脂的环氧树脂组成物及其硬化物。

技术手段

本发明人为了解决上述问题而努力研究，结果完成了本发明。即，本发明是关于

(1)一种环氧树脂组成物，其含有下述式(1)所表示的顺丁烯二酰亚胺树脂及环氧树脂，且相对于上述组成物中的树脂总量，含有上述顺丁烯二酰亚胺树脂5-50重量％

[化学式1]

(式(1)中，存在多个R分别独立地表示氢原子、碳数1-5的烷基或芳香族基；a表示1-4，b表示1-3；n为整数，且表示1＜n的平均值≦5)；

(2)如上述(1)中记载的环氧树脂组成物，其含有硬化促进剂；

(3)如上述(1)或(2)中记载的环氧树脂组成物，其含有在分子内具有酚基、胺基、酸酐或氰酸酯基的环氧树脂硬化剂；

(4)如上述(1)至(3)中记载的环氧树脂组成物，其含有具有烯丙基或甲基烯丙基的化合物；

(5)一种硬化物，其为使上述(1)至(4)中记载的环氧树脂组成物硬化而成。

技术效果

本发明的环氧树脂组成物含有顺丁烯二酰亚胺树脂，且在金属箔接着性、耐热性、低介电特性、低介电损耗正切性的方面具有优异的特性。此外，其硬化物可提供具有优异性能的预浸体或积层板等。

附图说明

图1表示实施例中的环氧树脂组成物中顺丁烯二酰亚胺树脂含(添加)量与弯曲强度的关系的图表。

图2表示实施例中的环氧树脂组成物中顺丁烯二酰亚胺树脂含(添加)量与剥离强度的关系的图表。

具体实施方式

以下对本发明的环氧树脂组成物进行说明。

本发明的环氧树脂组成物至少含有下述式(1)所表示的顺丁烯二酰亚胺树脂及环氧树脂作为必须成分，且相对于上述组成物中的树脂总量，含有上述顺丁烯二酰亚胺树脂5-50重量％。

[化学式2]