[发明专利]用于井下成像的耐磨电极

权利要求书

1.一种井下装置，包括：

钻铤；

安装在所述钻铤上的第一电极，其中所述第一电极包括耐磨面；

其中所述第一电极可移动地耦合在所述钻铤内，所述第一电极被配置为延伸和缩回到井眼中以保持与所述井眼的壁接触，并且所述第一电极被配置为测量地质地层的阻抗，

其中所述耐磨面包括用金刚石颗粒和导电溶剂-催化剂形成的多晶金刚石(PCD)面，并且所述PCD面包括用金属溶剂-催化剂形成的未浸出的PCD材料，并且

其中所述第一电极包括包含浸出的多晶金刚石(PCD)材料的上移动引导表面。

2.根据权利要求1所述的井下装置，其中所述电极包括碳化物基底。

3.根据权利要求2所述的井下装置，其中所述金属溶剂-催化剂包含钴或铁。

4.根据权利要求1所述的井下装置，其中所述耐磨面包括碳化钨或钨铬钴合金。

5.根据权利要求1所述的井下装置，其中浸出的多晶金刚石材料用金属溶剂-催化剂形成，并且所述金属溶剂-催化剂从浸出的多晶金刚石材料的高达200微米深的表面移除。

6.根据权利要求5所述的井下装置，其中，所述浸出的多晶金刚石材料包括施加到所述上移动引导表面的绝缘材料，该绝缘材料在浸出之后填充空隙空间。

7.根据权利要求1所述的井下装置，其中发射环形变压器围绕所述钻铤安装，并且所述发射环形变压器在所述第一电极上产生电压降，并且其中所述电压降刺激电流流入所述地质地层中。

8.根据权利要求1所述的井下装置，其中所述第一电极通过铰链可移动地耦合在所述钻铤内。