[发明专利]树脂组合物、树脂层叠体以及树脂层叠金属箔

说明书

本发明为含有导入烷氧基甲硅烷基而成的特定的改性嵌段共聚物氢化物[E]和交联助剂的树脂组合物、在聚酰亚胺系树脂膜的至少一面层叠有由上述树脂组合物形成的层的树脂层叠体、以及在上述聚酰亚胺系树脂膜的至少一面隔着由上述树脂组合物形成的层而层叠有金属箔的树脂层叠金属箔。根据本发明提供对于聚酰亚胺系树脂膜及表面粗糙度小的金属箔的粘接性优异并且电绝缘性优异的新树脂组合物、将该树脂组合物和聚酰亚胺系树脂膜层叠的树脂层叠体、以及通过使用上述树脂组合物作为粘接剂从而将聚酰亚胺系树脂膜和表面粗糙度小的金属箔层叠的树脂层叠金属箔，该树脂层叠金属箔适于制造高密度柔性印刷基板。

技术领域

本发明涉及在特定的改性嵌段共聚物氢化物中配合交联助剂而成的树脂组合物、将该树脂组合物和聚酰亚胺系树脂膜层叠的树脂层叠体、以及在聚酰亚胺系树脂膜的至少一面隔着由上述树脂组合物形成的层而层叠有金属箔的树脂层叠金属箔。

背景技术

柔性印刷基板作为设备的内部布线、部件搭载基板是重要的构件。作为柔性印刷基板，已知以聚酰亚胺膜为代表的绝缘膜和铜箔直接粘接的2层CCL(Copper CladLaminate，覆铜箔层压板)、绝缘膜和铜箔隔着粘接剂粘接的3层CCL等。2层CCL由于没有隔着粘接剂，因此高温时的可靠性优异，但需要在铜箔涂敷作为聚酰亚胺的前体的聚酰胺酸、进行干燥、加热酰亚胺化等工序，制造未必容易。另一方面，3层CCL由于是将聚酰亚胺膜等绝缘膜和铜箔通过粘接剂粘接而层叠的层叠体，因此在工业上易于制造，成本也低廉，此外绝缘膜和铜箔的粘接性也优异。因此，在通用用途方面主要使用3层CCL。

对用于制造3层CCL的粘接剂要求粘接性、电绝缘性、耐药品性、耐焊接热性等特性。作为满足这些要求的粘接剂，已知：聚酰胺/环氧系、聚酯/环氧系、酚/缩丁醛系、腈橡胶/环氧系、丙烯酸系、聚氨酯系等。

另一方面，近年来，在电子设备方面，小型、薄型、轻质化越发推进，印刷基板的高密度化的要求日益增加。而且，在这些电子设备的印刷基板中，为了使传输损失降低，逐渐开始使用电解铜箔的毛面的凹凸得以抑制的低轮廓铜箔、表面粗糙度小的压延铜箔等表面粗糙度小的铜箔。

然而，表面粗糙度小的铜箔与树脂基材的粘接力弱，在细密电路中粘接力不足，成为高密度化的障碍。

作为一个使表面粗糙度小的铜箔的粘接力提高的手段，提出了许多在铜箔表面涂敷硅烷偶联剂的方法(例如专利文献1～4)。此外，为了使铜箔和硅烷偶联剂的反应性提高，也提出了作为前处理而基于金属醇化物对铜箔表面进行处理的方法(专利文献5)、利用聚硅氧烷膜覆盖铜箔表面的与基材的被接合面的方法(专利文献6)。

然而，在这些方法中，虽然对于耐湿性、耐热性等各种耐环境性的粘接特性得以改善，但初期的粘接强度本身并不足以弥补因电解铜箔的粗化处理而产生的锚固效应的降低部分。

此外，在柔性印刷基板中，为了利用粘接剂牢固地粘接表面粗糙度小的铜箔和聚酰亚胺系膜，在使用聚酰胺/环氧系粘接剂进行粘接的情况下，需要利用氨基硅烷偶联剂对铜箔表面进行处理的方法(专利文献7)等。

与本发明相关，专利文献8中公开了如下内容：在嵌段共聚物氢化物中导入了烷氧基甲硅烷基的改性嵌段共聚物氢化物具有对于玻璃、金属的粘接性，电绝缘性也优异，因此能够利用于太阳能电池的密封材料。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特公昭60-15654号公报；

专利文献2：日本特公平2-19994号公报；

专利文献3：日本特开昭63-183178号公报；

专利文献4：日本特开平2-26097号公报；

专利文献5：日本特开平5-230667号公报；

专利文献6：日本特开平2-307294号公报；