[发明专利]层合体

权利要求书

1.一种用于制造层合体的方法，包括以下步骤：以40mm/秒至100mm/秒的速度将包含嵌段共聚物的涂覆液涂覆在基底上，以形成面积为20000mm²或更大并且厚度偏差为100nm或更小的聚合物膜，所述嵌段共聚物溶解在沸点为90℃至200℃的溶剂中并且能够通过自组装形成相分离结构，

其中在所述溶剂中的所述嵌段共聚物的浓度为2重量％至30重量％，

其中所述涂覆通过Meyer棒涂法进行，

其中所述涂覆使用湿膜厚度为0.5μm至18μm的棒进行。

2.根据权利要求1所述的方法，其中所述嵌段共聚物的自组装结构为球体、圆柱体、螺旋体或层状结构。

3.根据权利要求1所述的方法，其中自组装嵌段共聚物是垂直取向的。

4.根据权利要求1所述的方法，其中所述聚合物膜的厚度为30nm至500nm。

5.根据权利要求1所述的方法，其中所述嵌段共聚物为聚苯乙烯-b-聚甲基丙烯酸甲酯、聚苯乙烯-b-聚乙烯吡啶、聚苯乙烯-b-聚二甲基硅氧烷、聚苯乙烯-b-聚环氧乙烷或聚苯乙烯-b-聚异戊二烯。

6.根据权利要求1所述的方法，其中所述基底为刚性基底或柔性基底。

7.根据权利要求1所述的方法，其中所述溶剂为甲苯、二甲苯、PGMEA、环戊酮、DMF、DMSO、或苯甲醚。

8.根据权利要求1所述的方法，其中所述涂覆以辊对辊方式进行。

9.根据权利要求1所述的方法，还进行在所述基底的表面上形成中性层的步骤。

10.根据权利要求1所述的方法，还进行对通过所述涂覆形成的膜退火的步骤。

11.一种用于形成图案的方法，包括以下步骤：从根据权利要求1至10中任一项所述的方法制造的层合体的所述聚合物膜中选择性地除去所述嵌段共聚物的任一嵌段。