[发明专利]阻隔膜、真空绝缘板以及采用阻隔膜、真空绝缘板的湿气阻隔袋

说明书

本发明提供一种具有基材、低热传导率有机层和无机叠层的阻隔膜。无机叠层将包括低热传导率非金属无机材料层和高热传导率金属材料层。

技术领域

本公开涉及阻隔膜。本公开还提供包括真空绝缘板或采用这些阻隔膜的静电屏蔽湿气阻隔袋的制品。

背景技术

无机层或混合无机/有机层已在用于电气、封装和装饰性应用的薄膜中使用。例如，无机层或混合有机/无机层的多层叠层可被用来使阻隔膜耐湿气渗透。还已经开发出多层阻隔膜以保护敏感材料免遭由于水蒸气引起的损坏。水敏感材料可以是电子部件诸如有机、无机、和混合有机/无机半导体器件。

真空绝缘板是(VIP)由空气已被排空的围绕芯的几乎是气密的包层组成的绝热的一种形式。VIP可由阻隔膜形成。VIP在例如器具和建筑构造中使用以提供比常规绝缘材料更好的绝缘性能。因为空气渗漏到包层中最终将使VIP的绝缘值降低，所以已知的设计使用用与可热密封的材料层合的箔作为包层以提供气体阻隔。然而，箔降低总体VIP绝热性能。存在对较好阻隔膜或由这些阻隔膜形成的包层膜的需要。

湿气阻隔袋对于封装电子部件是可用的。湿气阻隔袋可由阻隔膜形成并且用作对湿蒸气和氧气的阻隔以防止电子部件在被保存时发生降解。虽然现有技术的技术可以是可用的，但是对于封装电子部件可用的湿气阻隔袋的其它构造是期望的。

发明内容

本公开提供具有特殊的实用性的阻隔膜，例如用作真空绝缘板和静电屏蔽湿气阻隔袋的包层。它整合耐湿气渗透和耐刺穿性、电磁干扰(EMI)屏蔽、静电屏蔽以及半透明。

因此，在一个方面，本公开提供阻隔膜，该阻隔膜包括：具有两个相背的主表面的基材；与基材的相背的主表面中的一个直接接触的第一层，其中第一层是无机叠层或低热传导率有机层或；以及与第一层直接接触的第二层，其中第二层是无机叠层或低热传导率有机层，并且其中第二层与第一层中所选择的不相同；其中无机叠层包括低热传导率非金属无机材料层和在高电传导率金属材料层，所述高电传导率金属材料层在该高电传导率金属材料层的平面内具有高热阻；其中阻隔膜是半透明的。

在另一方面，本公开提供包括真空绝缘板包层的制品，该真空绝缘板包层包括：具有两个相背的主表面的基材；与基材的相背的主表面中的一个直接接触的第一层，其中第一层是无机叠层或低热传导率有机层或；以及与第一层直接接触的第二层，其中第二层是无机叠层或低热传导率有机层，并且其中第二层与第一层中所选择的不相同；其中无机叠层包括低热传导率非金属无机材料层和高电传导率金属材料层，所述高电传导率金属材料层在该高电传导率金属材料层的平面内具有高热阻。

在另一方面，本公开提供包括湿气阻隔袋的制品，该湿气阻隔袋包括：具有两个相背的主表面的基材；与基材的相背的主表面中的一个直接接触的第一层，其中第一层是无机叠层或低热传导率有机层或；以及与第一层直接接触的第二层，其中第二层是无机叠层或低热传导率有机层，并且其中第二层与第一层中所选择的不相同；其中无机叠层包括低热传导率非金属无机材料层和高电传导率金属材料层，所述高电传导率金属材料层在该高电传导率金属材料层的平面内具有高热阻；其中阻隔膜是半透明的。

已汇总了本公开的示例性实施方案的各个方面和优势。以上发明内容并不旨在描述本公开的每个例示的实施方案或每种实施方式。另外的特征和优点在如下实施方案中公开。下面的附图和详细描述更具体地举例说明使用本文所公开原理的某些实施方案。

定义

对于以下给出定义的术语，除非基于以下定义中使用的术语的修改形式的具体引用，在权利要求中或在说明书中的其它地方提供了不同的定义，否则整个说明书、包括权利要求都应该以这些定义为准：