[发明专利]柔性电子器件和柔性电子器件的制造方法

说明书

本发明的目的在于不使支承体露出地抑制覆盖层中的裂缝的发展。在防湿层(12)的端部与显示区域(2)之间的区域，以将防湿层(12)的端部与另一端部之间连接的方式，连续或断续地设置有改变在防湿层(12)的端部产生的裂缝的发展方向的凹状的波形凹状图案(7a、7b、7c)。

技术领域

本发明涉及柔性电子器件和柔性电子器件的制造方法。

背景技术

柔性电子器件具备在具有挠性的支承体上安装各种元件和配线等的电路而成的柔性电路板，该支承体例如由被称为防湿层、保护层、基底绝缘层等的由无机绝缘层构成的覆盖层所覆盖。

柔性电子器件薄、轻且具有挠性(柔性)，因而被研究用作IC(IntegratedCircuits)标签、IC卡、电子纸、柔性显示装置等。

特别是显示部分能够柔软地变形的所谓的柔性显示器，作为薄、轻且能够折弯的显示器备受关注。

柔性显示器具有将电光元件与驱动该电光元件的其他电路等一起由支承这些电路的支承体和各种功能层夹着的结构。

作为上述电光元件，例如可以举出液晶层或利用发光材料的电场发光(Electroluminescence(电致发光)；以下记为“EL”)的发光元件即EL元件等。此外，作为上述支承体，例如可以举出聚酰亚胺膜等具有挠性的膜、聚酰亚胺基板等具有挠性的基板等。作为上述功能层，例如可以举出聚酰亚胺膜等具有挠性的膜、聚酰亚胺基板等具有挠性的基板、触摸面板、硬敷层、偏光片等。

图6的(a)是以往的柔性电子器件的立体图，图6的(b)是表示承载基板剥离前的现有柔性电子器件的主要部分的结构的剖视图。

如图6的(b)所示，在柔性电子器件500的制造工序中，例如在承载基板40上隔着未图示的剥离层形成由聚酰亚胺膜等具有挠性的膜构成的支承体511。然后，在上述支承体511上形成被称为防湿层、保护层、基底绝缘层的由无机绝缘层构成的覆盖层512，在其上安装各种元件和配线等的电路。然后，最终将上述承载基板40及剥离层与上述支承体剥离。由此，能够得到在聚酰亚胺膜等具有挠性的膜上安装有各种元件和配线等的电路的能够折弯的柔性电子器件500。

图7的(a)是表示将以往的柔性电子器件折弯后的状态的立体图，图7的(b)是将图7的(a)的虚线框包围部的周围的结构放大表示的侧面图，图7的(c)是示出图7的(a)、(b)的虚线框包围部中产生的裂缝的、上述柔性电子器件的主要部分的立体图，图7的(d)是表示将上述柔性电子器件折弯时的图7的(a)、(b)的裂缝的发展的、上述柔性电子器件的主要部分的立体图。

在量产工艺中，在承载基板40上形成多个柔性电子器件500，剥离承载基板40后，将它们分割成各个柔性电子器件500。此时，由于对柔性电子器件500进行分割，如图7的(c)所示在柔性电子器件500的端部560产生细微的裂缝561。

然后，如图7的(a)所示将柔性电子器件500折弯，由此，如图7的(d)所示，裂缝561以在端部560产生的微细的裂缝为起点扩大，向柔性电子器件500的中央部发展。其结果是，存在裂缝561到达柔性电子器件的电路形成区域的情况。

像这样，柔性电子器件由折弯所导致的裂缝的发展成为问题。特别是，裂缝在杨氏模量高的无机绝缘层多发且容易传播。从1处产生的裂缝顺着无机绝缘层容易地传播，最终扩展到柔性电子器件整体(例如，参照专利文献1等)。