[发明专利]包括锡/铜接合层/晶种层的镀覆聚合物制品

说明书

本发明提供一种镀覆制品，该镀覆制品包括：a)聚合物基材，该聚合物基材承载b)接合层/晶种层，该接合层/晶种层与聚合物基材直接接触，以及c)镀覆金属层，其中接合层/晶种层的厚度小于0.95μm，并且其中接合层/晶种层包括与两个或更多个铜层交替的两个或更多个锡层，并且在一些实施方案中多达与十个或更多个铜层交替的十个或更多个锡层。在一些实施方案中，接合层/晶种层包括与聚合物基材直接接触的锡层。通常，包括接合层/晶种层的锡层和铜层为溅镀涂覆层。在一些实施方案中，镀覆金属层包含铜和锡的合金。在一些实施方案中，镀覆金属层包括与由铜组成的层交替的由锡组成的层。

技术领域

本公开涉及使用承载在聚合物基材上的接合层/晶种层的镀覆聚合物制品，该接合层/晶种层包括锡和铜的交替层，该锡和铜的交替层通常为锡和铜的溅镀涂覆层。

背景技术

下面的参考文献可与本公开的一般技术领域相关：“黄铜和青铜镀覆”，H.Strow，《金属精饰》，2004年，第102卷，第4期，169-173页(“Brass and Bronze Plating,”H.Strow,Metal Finishing,Vol.102,No.4,pp.169-173,2004)；“装饰性青铜镀覆故障诊断系统”，N.V.Mandich,《金属精饰》，2003年，第101卷，第6期，97-106页(“TroubleshootingDecorative Bronze Plating Systems,”N.V.Mandich,Metal Finishing,Vol.101,No.6.,pp.97-106,2003)；R.Moshohoritou的“一些添加剂在阳极化铝的A-C着色期间对匀镀能力和锡(II)溶液的稳定性的影响部分I：杂环有机化合物”，《镀覆和表面精饰》，1994年，第81卷，第1期，60-64页(“The Effects of Some Additives on the Throwing Power andStability of Tin(II)Solutions during A-C Coloring of Anodized Aluminum PartI:Heterocyclic Organic Compounds,”by R.Moshohoritou,Plating and SurfaceFinishing,Vol.81,No.1,pp.60-64,1994)；“用于无铅焊料的锡和锡合金”，M.Schlesinger和M.Paunovic合编的《现代电镀》，第五版，纽约，2010年，139-204页；“减少酸性锡镀覆中的锡淤渣”，美国5,378,347(“Tin and Tin Alloys for Lead-Free Solder,”ModernElectroplating,Fifth Edition,eds.M.Schlesinger,and M.Paunovic,NY,2010,pp.139-204)；“电镀青铜”，美国专利7,780,839(“Electroplating Bronze,”U.S.Patent 7,780,839)；“从非氰化物磺基琥珀酸盐浴中电沉积铜锡合金”，T.Nakamura，《材料科学论坛》，2010年，第654-656卷，1912-1915页(Electrodeposition of CuSn Alloy fromNoncyanide Sulfosuccinate Bath,”T.Nakamura,Materials Science Forum,Vol.654-656,pp.1912-1915,2010)；以及“通过使用离子液体浴的还原扩散方法在聚合物基材上制备铜-锡层”，K.Murase等人，《电化学会志》，2011年，第158卷，第6期，D335-D341页(“Preparation of Cu-Sn Layers on Polymer Substrate by Reduction-DiffusionMethod Using Ionic Liquid Baths,”K.Murase et al.,J.Electrochem.Soc.,158(6),pp.D335-D341,2011)。

发明内容