[发明专利]固化性组合物

说明书

本发明提供一种固化性组合物，其可以形成成膜性优异、在低温下进行固化、耐热性、耐开裂性、对被粘接体的粘接性及密合性优异的固化物。本发明的固化性组合物为含有聚有机倍半硅氧烷(A)的固化性组合物，其中，聚有机倍半硅氧烷(A)含有重均分子量为3000以上的含环氧基的聚有机倍半硅氧烷(a‑1)和重均分子量为2500以下的含环氧基的聚有机倍半硅氧烷(a‑2)，所述(a‑1)和(a‑2)的合计含量为聚有机倍半硅氧烷(A)总量的50重量％以上，且所述(a‑1)和(a‑2)的含量之比(重量比：前者/后者)为10/90～70/30。

技术领域

本发明涉及一种固化性组合物、具有使用所述固化性组合物而形成的粘接剂层的粘接片、所述固化性组合物的固化物、及使用所述固化性组合物粘接被粘接体而得到的叠层物。本申请主张2015年6月17日在日本提出申请的日本特愿2015-122352号的优先权，在此引用其内容。

背景技术

作为用于叠层半导体或粘接电子部件的粘接剂，已知含有苯并环丁烯(BCB)、酚醛清漆类环氧树脂、或含环氧基的聚有机倍半硅氧烷的热固化型粘接剂(专利文献1)。

但是，为了使含有BCB的热固化型粘接剂固化，需要在高温下进行加热，被粘接体有可能由于暴露于所述高温而受到损伤。另外，含有酚醛清漆类环氧树脂的热固化型粘接剂在用于无铅焊锡回流焊等高温工艺(例如260～280℃)时，粘接剂发生分解而产生脱气，由此有粘接性降低的问题。

另一方面，含有含环氧基的聚有机倍半硅氧烷的热固化型粘接剂与含有BCB的热固化型粘接剂相比，可以在低温下进行固化，且可以形成对基板具有优异的粘接性及密合性的固化物。另外，在用于高温工艺时，也可以维持粘接性。但是，含有含环氧基的聚有机倍半硅氧烷的热固化型粘接剂的固化物存在由于实施冷热冲击而容易产生开裂的问题。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2010-226060号公报

发明内容

发明所要解决的技术问题

本发明人等发现：在含环氧基的聚有机倍半硅氧烷中具有特定的构成的化合物，其耐热性及耐开裂性优异。但是，可知：具有所述特定的构成的化合物在涂布于基板等时容易产生收缩，且在涂膜表面容易产生凹陷或凹痕。即，可知在成膜性方面差。

因此，本发明的目的在于，提供一种固化性组合物，其可以形成成膜性优异、在低温下发生固化、耐热性、耐开裂性(或耐冷热冲击性)、对被粘接体的粘接性及密合性优异的固化物。

本发明的另一目的在于，提供一种所述固化性组合物的固化物。

本发明的另一目的在于，提供一种具有使用所述固化性组合物而形成的粘接剂层的粘接片。

本发明的另一目的在于，提供一种用所述固化性组合物粘接被粘接体而得到的叠层物。

用于解决技术问题的技术方案

本发明人等为了解决上述技术问题进行了深入研究，结果发现：通过调节固化性组合物中所含的聚有机倍半硅氧烷的分子量，可以控制得到的固化物的耐热性或耐开裂性。而且发现：包含以特定比例含有重均分子量为2500以下的聚有机倍半硅氧烷和重均分子量为3000以上的聚有机倍半硅氧烷的聚有机倍半硅氧烷的固化性组合物，可以形成成膜性优异、耐热性、耐开裂性优异的固化物。本发明是基于这些见解而完成的。