[发明专利]应变检测装置及其联接方法

权利要求书

1.一种印刷电路板(PCB)的应变检测装置，所述装置包括：

第一固定构件；以及

损坏指示器，所述损坏指示器通过所述第一固定构件固定至所述印刷电路板(PCB)，所述损坏指示器具有裂纹引导通孔，并且所述损坏指示器由于所述印刷电路板(PCB)的变形而沿着所述裂纹引导通孔的角部裂开或损坏。

2.根据权利要求1所述的应变检测装置，其中，所述裂纹引导通孔的一个或多个角部被定位成面对所述损坏指示器的侧面。

3.根据权利要求1所述的应变检测装置，其中，所述裂纹引导通孔是形成在所述损坏指示器的一个区域中的方形通孔。

4.根据权利要求1所述的应变检测装置，其中，所述裂纹引导通孔是形成在所述损坏指示器的一个区域中的钻石形通孔。

5.根据权利要求1所述的应变检测装置，其中，将所述裂纹引导通孔的彼此相对的角部相连的线与所述损坏指示器的侧面之间所形成的角度是直角。

6.根据权利要求1所述的应变检测装置，其中，所述裂纹引导通孔形成在所述损坏指示器的中心处。

7.根据权利要求1所述的应变检测装置，其中，所述裂纹引导通孔的彼此相对的第一对角部的方向被定位为所述损坏指示器的长度方向，并且所述裂纹引导通孔的第二对角部的方向被定位为所述损坏指示器的宽度方向。

8.根据权利要求1所述的应变检测装置，其中，所述裂纹引导通孔是具有多个角部的通孔。

9.根据权利要求1所述的应变检测装置，其中，所述损坏指示器上以均匀的间隔形成有多个所述裂纹引导通孔。

10.根据权利要求1所述的应变检测装置，其中，在所述损坏指示器的长度方向上，在所述损坏指示器上以均匀的间隔形成有一个或多个裂纹引导通孔。

11.根据权利要求1所述的应变检测装置，其中，在所述损坏指示器的长度方向上，在所述损坏指示器上以不同的间隔形成有一个或多个裂纹引导通孔。

12.根据权利要求1所述的应变检测装置，还包括：

第二固定构件，所述第二固定构件联接至所述第一固定构件，使得所述第二固定构件覆盖所述损坏指示器的长度方向上的两个边缘。

13.根据权利要求1所述的应变检测装置，其中，所述第一固定构件是将所述损坏指示器固定至所述印刷电路板(PCB)的粘附剂或粘合剂。

14.根据权利要求1所述的应变检测装置，其中，所述第一固定部件是膜型热固性粘合剂或环氧树脂粘合剂。

15.根据权利要求1所述的应变检测装置，其中，所述损坏指示器的材料为玻璃、硅片、石膏和塑料中的任一种。

16.根据权利要求1所述的应变检测装置，其中，所述损坏指示器的长度范围为从4mm至7mm，所述损坏指示器的宽度范围为从1mm至3mm，所述损坏指示器的厚度范围为从80mm至150mm，并且所述裂纹引导通孔的宽度范围为从0.7mm至2mm。

17.一种用于联接印刷电路板(PCB)的应变检测装置的方法，所述方法包括：

在玻璃板上形成具有角部的裂纹引导通孔；以及

通过使用粘合剂或粘附剂将形成有所述裂纹引导通孔的所述玻璃板固定地联接至所述印刷电路板(PCB)，使得所述玻璃板由于所述印刷电路板(PCB)的变形而沿着所述裂纹引导通孔的所述角部裂开。

18.根据权利要求17所述的方法，其中，将所述玻璃板联接至所述印刷电路板(PCB)包括：

将具有通孔的膜掩模定位在所述印刷电路板(PCB)上；

将粘合剂或粘附剂注入所述膜掩模的所述通孔中；以及

移除所述膜掩模，然后通过使用所述粘合剂或所述粘附剂将所述玻璃板固定地联接至所述印刷电路板(PCB)。

19.根据权利要求17所述的方法，还包括：

向所述粘合剂或所述粘附剂施加热量，以使所述粘合剂或所述粘附剂热固化。