[发明专利]布线基板的制造方法、布线基板以及布线基板制造装置

说明书

在确保晶种层与绝缘层的紧贴性的同时实现布线图案的细微化。作为布线基板的制造工序，包括：对在导电层上层叠绝缘层而成的布线基板材料，形成贯通绝缘层的贯通孔的第一工序；在第一工序后，通过对布线基板材料照射波长220nm以下的紫外线，从而进行该布线基板材料的除污处理的第二工序；在第二工序后，在贯通孔内以及绝缘层上，使材料粒子碰撞而附着从而形成晶种层的第三工序；以及在晶种层上，通过电解镀形成由导电材料构成的电镀层的第四工序。

技术领域

本发明涉及由绝缘层与导电层层叠而成的布线基板的制造方法、通过该制造方法制造出的布线基板、以及布线基板制造装置。

背景技术

作为用于安装半导体集成电路元件等半导体元件的布线基板，已知由绝缘层与导电层(布线层)交替地层叠而成的多层布线基板。

作为多层布线基板的制造工序的一个例子，首先，对在导电层之上层叠绝缘层而成的布线基板材料实施钻孔加工或激光加工，从而去除绝缘层及/或导电层的一部分，形成导通孔(via hole)或贯通孔(through hole)。此时，在布线基板材料产生由构成绝缘层或导电层的材料引起的污迹(残渣)。因此，对该布线基板材料进行去除污迹的除污处理。

接下来，在绝缘层上或通孔等的内表面形成晶种层，在绝缘层上形成抗蚀图形，之后，通过电镀层叠导电材料。之后，通过去除抗蚀图形与晶种层从而形成导体电路图案。之后也经过各种工序来制作半导体元件。

在专利文献1(日本特开2003－318519号公报)公开了一种基板制造方法，具有利用湿式除污处理去除在导通孔形成工序中产生的污迹的工序、以及利用无电镀形成晶种层的工序。

专利文献

专利文献1

专利文献1：日本特开2003－318519号公报

发明内容

发明所要解决的课题

在上述专利文献1(日本特开2003－318519号公报)所记载的技术中，在除污处理后，利用无电镀形成晶种层。为了确保晶种层与绝缘层的紧贴性，需要适当地将绝缘层的表面设为粗糙状态，并利用锚固效果将晶种层稳固地固定于绝缘层表面。为此，在上述专利文献1(日本特开2003－318519号公报)所记载的技术中，通过实施湿式除污处理来作为除污处理，来使绝缘层表面粗糙化。

并且，近年来，半导体元件处于小型化趋势，布线基板也被要求细微化。然而，若如上述那样为了获得锚固效果而使绝缘层的表面粗糙，则在绝缘层上形成的布线图案、特别是L/S(线/空间)＝10/10μm以下的细微布线图案无法立起，不能使布线基板细微化。

因此，本发明以提供可确保晶种层与绝缘层的紧贴性且能够实现布线图案的细微化的布线基板的制造方法、布线基板以及布线基板制造装置为课题。

用于解决课题的手段

为了解决上述课题，本发明的布线基板的制造方法的一方式包括：对在导电层上层叠绝缘层而成的布线基板材料，形成贯通上述绝缘层的贯通孔的第一工序；通过对形成有上述贯通孔的上述布线基板材料照射波长220nm以下的紫外线，进行该布线基板材料的除污处理的第二工序；在被实施了上述除污处理的上述贯通孔内以及上述绝缘层上，使材料粒子碰撞而附着从而形成晶种层的第三工序；以及在上述晶种层上，通过电结镀形成由导电材料构成的电镀层的第四工序。