[发明专利]非易失性半导体存储装置有效
申请号: | 201680036107.9 | 申请日: | 2016-09-26 |
公开(公告)号: | CN108076670B | 公开(公告)日: | 2021-12-03 |
发明(设计)人: | 大和田福夫;川嶋泰彦;吉田信司;谷口泰弘;樱井良多郎;品川裕;葛西秀男;奥山幸祐 | 申请(专利权)人: | 株式会社佛罗迪亚 |
主分类号: | H01L27/1157 | 分类号: | H01L27/1157;H01L29/788;H01L29/792;H01L21/336;G11C16/04 |
代理公司: | 北京海智友知识产权代理事务所(普通合伙) 11455 | 代理人: | 吴京顺 |
地址: | 日本国*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 非易失性 半导体 存储 装置 | ||
1.一种非易失性半导体存储装置,其特征在于,至少包括:
一存储器单元形成部,在一方向上延伸设置,并且存储器栅极沿长度方向延伸设置;及另一存储器单元形成部,在一方向上延伸设置,并且存储器栅极沿长度方向延伸设置,所述一存储器单元形成部和所述另一存储器单元形成部以预定距离并行配置在半导体基板上,
所述一存储器单元形成部和所述另一存储器单元形成部分别包括:
第一选择栅极构造体,在所述半导体基板的阱上夹着第一选择栅极绝缘膜具有第一选择栅极;
第二选择栅极构造体,在所述阱上夹着第二选择栅极绝缘膜具有第二选择栅极;及
存储器栅极构造体,在所述第一选择栅极构造体与所述第二选择栅极构造体之间夹着侧壁隔板设置,并且在所述阱上依次层叠下部栅极绝缘膜、电荷存储层、上部栅极绝缘膜及所述存储器栅极,
在所述一存储器单元形成部的长度方向端部与所述另一存储器单元形成部的长度方向端部之间,具有选择栅极非形成区域,在所述选择栅极非形成区域没有形成有所述第一选择栅极和所述第二选择栅极,通过所述存储器栅极连接所述一存储器单元形成部的长度方向端部和所述另一存储器单元形成部的长度方向端部,
在所述一存储器单元形成部和所述另一存储器单元形成部的所述存储器栅极,在第一侧壁侧分别设置有所述第一选择栅极,所述第一侧壁侧是在由所述一存储器单元形成部、所述另一存储器单元形成部及所述选择栅极非形成区域包围的区域围绕的内周壁,
所述第一选择栅极构造体是配置在所述存储器栅极构造体与所述阱的源极区域之间的所述阱上的源极侧选择栅极构造体,
所述第二选择栅极构造体是配置在所述存储器栅极构造体与所述阱的漏极区域之间的所述阱上的漏极侧选择栅极构造体,
所述第一选择栅极分别是所述一存储器单元形成部的源极侧选择栅极和所述另一存储器单元形成部的源极侧选择栅极。
2.根据权利要求1所述的非易失性半导体存储装置,其特征在于,
在所述一存储器单元形成部的第一选择栅极与所述另一存储器单元形成部的第一选择栅极之间,设置有形成pin接合结构、nin接合结构、pip接合结构、npn接合结构或pnp接合结构的选择栅极阻断部。
3.根据权利要求1或2所述的非易失性半导体存储装置,其特征在于,
在所述一存储器单元形成部和所述另一存储器单元形成部,在所述存储器栅极上设置有盖膜,
在所述选择栅极非形成区域,在所述存储器栅极上设置有存储器栅极连接器,而在所述存储器栅极上没有形成有所述盖膜。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的