[发明专利]电子材料用聚合物的制造方法及利用该制造方法得到的电子材料用聚合物有效
| 申请号： | 201680036639.2 | 申请日： | 2016-04-15 |
| 公开（公告）号： | CN107849167B | 公开（公告）日： | 2021-02-23 |
| 发明（设计）人： | 益川友宏;藤泽亮;羽场一彦;角田聪 | 申请（专利权）人： | 丸善石油化学株式会社 |
| 主分类号： | C08F6/00 | 分类号： | C08F6/00;C08F212/14;C08F297/00;C08G8/20 |
| 代理公司： | 北京市金杜律师事务所 11256 | 代理人： | 杨宏军;唐峥 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 电子 材料 聚合物 制造 方法 利用 得到 | ||
【权利要求书】：
1.电子材料用聚合物的制造方法，其包括下述工序：
聚合工序，使氧基苯乙烯系单体与(甲基)丙烯酸酯系单体进行自由基聚合而得到聚合物；和
纯化工序，向包含所述聚合物的聚合物溶液中添加具有0以下的pKa的强酸，然后实施离子交换处理，降低金属离子杂质浓度。
2.如权利要求1所述的电子材料用聚合物的制造方法，其中，所述强酸为选自由有机磺酸、硫酸、三氟乙酸组成的组中的至少一种。
3.如权利要求1或2所述的电子材料用聚合物的制造方法，其中，所述强酸为选自由三氟甲磺酸、甲磺酸、及对甲苯磺酸组成的组中的至少一种有机磺酸。
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